助焊劑的種類、形態(tài)及經(jīng)過焊接高溫后殘留物的可變性，都不同程度的決定了殘留物的清洗難度。每種助焊劑因其不同的化學(xué)組成，在焊接過程中可能發(fā)生高溫氧化、聚合、分解及與金屬鹽的結(jié)合反應(yīng)等，導(dǎo)致殘留物可能發(fā)生固塑性等可變性，增加或改變殘留物的可清洗性。清洗劑效果?一種清洗劑的選擇應(yīng)基于清洗效率、材料兼容性、每塊產(chǎn)出單板的化學(xué)成本以及對(duì)環(huán)境的影響。元器件問題和殘留物復(fù)雜的元器件幾何形狀、狹小的器件托高高度、非密封封裝的元器件可能夾裹的清洗液和濕氣，都有可能影響清洗過程和物料通過率。元器件上的殘留物可能以顆粒、油或者膜的形式在組裝操作前被發(fā)現(xiàn)，這些殘留物在焊接后可能會(huì)一直存在于清洗的或未清洗（免清洗）的組件中。組裝殘留物清洗過程的敏感性應(yīng)該考慮如：金屬表面處理、低溫塑料、擦拭布或者其他暴露的電器插頭及其他材料，能依賴于清洗劑膨脹。如某些特定的元器件，不是為可生產(chǎn)性設(shè)計(jì)的，不具備可清洗性時(shí)，清洗選擇會(huì)受到限制。其他要點(diǎn)組裝殘留物的清洗還應(yīng)考慮除去助焊劑、清洗劑、及元器件之外的其他要點(diǎn)，如：人工手工作業(yè)引入的污染物、可去除的不干膠標(biāo)簽、元器件包裝（如以編帶卷軸、托盤或者管裝形式）、暫時(shí)性阻焊材料、潤(rùn)滑油和油脂、粘合劑、工作場(chǎng)所和周圍儲(chǔ)存條件。

深圳市清寶科技有限公司是一家從事PCB抄板，改板，高速PCB設(shè)計(jì)，BOM清單制作，原理圖設(shè)計(jì)，電路板抄板，樣機(jī)克隆，線路板復(fù)制，芯片等反向研究企業(yè)。成立于2010年，目前有PCB抄板部、PCB設(shè)計(jì)部、BOM分析部、芯片部、產(chǎn)品評(píng)估、技術(shù)調(diào)試部、采購(gòu)部、系統(tǒng)軟件反向研究、硬件反向研導(dǎo)部、業(yè)務(wù)部等。我司擁有國(guó)內(nèi)的逆向技術(shù)研發(fā)團(tuán)隊(duì)，專注于國(guó)內(nèi)外各類電子產(chǎn)品和設(shè)備樣機(jī)的復(fù)制（克隆）技術(shù)的研究，技術(shù)全國(guó) 。專注抄單層板,2-32層電路板,盲埋孔板,手機(jī)板,工控板,高頻板,鋁基板及各類電路板目前設(shè)計(jì)層數(shù)：不限