手機中電源IC的應(yīng)用手機是電源管理IC為重要的應(yīng)用場合。多媒體和3G手機對高畫質(zhì)視頻、多媒體數(shù)據(jù)流、音頻播放、清晰的顯示及多等需求不斷提升,?但這些功能卻會大量消耗電源,?其中絕大多數(shù)的電源電壓并不相同,?隨著電流需求不斷增加,?使得它們需要多電能,?例如從2G語音電話升級到3G視訊電話后,?對功率需求便增加一倍。在同一手機中融人多元化的功能,?其功率消耗也會隨之增加,?這是未來電源管理芯片發(fā)展的明確趨勢。由于手機大量采用LDO來為手機各個部件進行供電,LDO?雖然具有成本低、封裝小、器件少和噪音小的特點,?但其轉(zhuǎn)換效率低,?且只能用于降壓的場合,?加上LDO效率取決于輸出/輸入電壓之比,?在輸入電壓為3.6V、輸出電壓為1.5V的情況下,?效率只有41.7%,?這樣低的效率在輸出電流較大時,?不僅會浪費很多電能,?而且會造成芯片發(fā)熱影響系統(tǒng)穩(wěn)定性。而3G手機各個部件需要多個電壓等級的供電,?在很多情況下,?尤其是壓差大的情況下,?LDO已經(jīng)難以滿足供電需求,?因此DC/DC的解決方法成為一種取代LDO的解決方案。DC/DC轉(zhuǎn)換的優(yōu)勢是升、降壓均適用,?效率又高,?目前已經(jīng)有自動PFM/PWM方式和用DC/DC+LDO雙模式的電源管理解決方案,?雖然無論哪種方案成本都將高于LDO,?但的確能夠解決LDO低效和只能用于降壓的問題,?未來3G手機產(chǎn)量的提高和手機電源管理功能的提升,?將在一定程度上手機電源管理IC市場的發(fā)展。電源IC?應(yīng)用發(fā)展：電子技術(shù)的快速發(fā)展表現(xiàn)在小型化、節(jié)能環(huán)保、功能強大、價格下降等方面,?對電源管理提出新的挑戰(zhàn),?具體有以下幾個特點：封裝要求由于產(chǎn)品散熱要求高,?需要將新型、小型的封裝技術(shù)引人到電源產(chǎn)品中。另外對于功能整合,SiP可能在SoC尚未成型之前,?成為一個重要的解決方。SiP是將不同的芯片或其它組件,?通過封裝制程整合在一個封裝模塊內(nèi),?以執(zhí)行相當(dāng)于系統(tǒng)層級的功能。良好的服務(wù)因電源IC通用型都不強,?作為配套產(chǎn)品與整機廠協(xié)作,?一是要說服人家采用,?二是需要提供良好的服務(wù)。其他對電源的要求有高性價比、生產(chǎn)的可靠性等。另外從目前產(chǎn)業(yè)狀況來看,?電源管理IC的設(shè)計人才,?要比數(shù)字IC缺乏,?而且電源IC需要的知識面和經(jīng)驗度高。值得一提的是數(shù)字電源芯片產(chǎn)品,?近兩年來該產(chǎn)品一直是業(yè)界關(guān)注的焦點,?但卻叫好不叫座,?市場推廣應(yīng)用一直沒有實現(xiàn)高速發(fā)展,?而且從目前來看數(shù)字電源在近一兩年仍然難有大的突破。首先是因為下游廠商對數(shù)字電源芯片的認可、評估、產(chǎn)品設(shè)計和量產(chǎn)規(guī)模采購等都需要一定時間,?其次是數(shù)字電源芯片本身在響應(yīng)速度、成本和面積等方面可能和傳統(tǒng)模擬電源芯片相比存在一定差距,還有就是設(shè)計人員本身的習(xí)慣,?以及使用數(shù)字電源的產(chǎn)品設(shè)計復(fù)雜程度等問題。此外,?由于目前數(shù)字電源供應(yīng)商較少,?銷售渠道開拓遠遠不夠,?所有這些因素都可能成為數(shù)字電源大規(guī)模推廣應(yīng)用的障礙。整合電路設(shè)計目前各種功能高度的整合已經(jīng)成了電子產(chǎn)品的宿命,?如現(xiàn)在的手機就將通信、PDA、GPS、電視等集成在一起,?要避免相互間的干擾,?需要電源也隨之改變。雖然整合模擬和數(shù)字電路的SoC設(shè)計概念日益普及,?但市面上號稱的SoC芯片卻因數(shù)字、模擬制程整合不易、成本過高和效能不若預(yù)期,?因而形成高整合度和能間的兩難,?因此部分模擬電路如電源管理IC在短期內(nèi)并不適合作整合,?仍將持續(xù)立于SoC芯片之外。電源轉(zhuǎn)換效率提升不同的半導(dǎo)體制程需要不同的供電電壓,?形成多而廣得輸入電壓,?對電源管理提出挑戰(zhàn)。而且新的替代能源的使用,?以及節(jié)能環(huán)保的要求加強電源管理功能。手機中電源IC的應(yīng)用手機是電源管理IC為重要的應(yīng)用場合。多媒體和3G手機對高畫質(zhì)視頻、多媒體數(shù)據(jù)流、音頻播放、清晰的顯示及多等需求不斷提升,?但這些功能卻會大量消耗電源,?其中絕大多數(shù)的電源電壓并不相同,?隨著電流需求不斷增加,?使得它們需要多電能,?例如從2G語音電話升級到3G視訊電話后,?對功率需求便增加一倍。在同一手機中融人多元化的功能,?其功率消耗也會隨之增加,?這是未來電源管理芯片發(fā)展的明確趨勢。由于手機大量采用LDO來為手機各個部件進行供電,LDO?雖然具有成本低、封裝小、器件少和噪音小的特點,?但其轉(zhuǎn)換效率低,?且只能用于降壓的場合,?加上LDO效率取決于輸出/輸入電壓之比,?在輸入電壓為3.6V、輸出電壓為1.5V的情況下,?效率只有41.7%,?這樣低的效率在輸出電流較大時,?不僅會浪費很多電能,?而且會造成芯片發(fā)熱影響系統(tǒng)穩(wěn)定性。而3G手機各個部件需要多個電壓等級的供電,?在很多情況下,?尤其是壓差大的情況下,?LDO已經(jīng)難以滿足供電需求,?因此DC/DC的解決方法成為一種取代LDO的解決方案。DC/DC轉(zhuǎn)換的優(yōu)勢是升、降壓均適用,?效率又高,?目前已經(jīng)有自動PFM/PWM方式和用DC/DC+LDO雙模式的電源管理解決方案,?雖然無論哪種方案成本都將高于LDO,?但的確能夠解決LDO低效和只能用于降壓的問題,?未來3G手機產(chǎn)量的提高和手機電源管理功能的提升,?將在一定程度上手機電源管理IC市場的發(fā)展。大電流/低輸出電壓的應(yīng)用由于數(shù)字芯片的時鐘越來越快,?意味著驅(qū)動電流越來越大,?以前只需要線形穩(wěn)壓,?現(xiàn)在就需要開關(guān)式穩(wěn)壓,?以前僅需要一相電源,?現(xiàn)在就需要兩相或多相電源。另外CPU由于速度越來越快,?散熱已成為其發(fā)展的瓶頸,?因此采用多核心技術(shù),?英特爾已經(jīng)在規(guī)劃80個core的CPU,?對電源要求高。CR5822?有三種工作模式，分別是：重載時的準諧振（QR）模式，輕載時的?PFM?模式和空載時的突發(fā)模式。系統(tǒng)工作于哪一種模式取決于?FB?電壓，詳見電特性指標。QR?模式可以使功率?MOSFET?在其?Drain?端電壓低時開啟，實現(xiàn)了軟開關(guān)功能，可以有效的降低功耗，提率。在芯片內(nèi)部還為?QR?模式設(shè)置了頻率的上限（130kHZ）和下限點（40kHZ），保證系統(tǒng)工作在一個可靠的頻率范圍并擁有良好的?EMI?特性。當(dāng)系統(tǒng)的負載減小時，PFM?模式可以使功率?MOSFET?的開關(guān)頻率隨負載的降低而降低，減小了不必要的開關(guān)損耗，與固定頻率的?PWM?模式相比，擁有高的效率。在負載很輕或空載狀態(tài)下，突發(fā)模式可以長時間的關(guān)閉功率?MOSFET。這可以大限度的避免不必要的開關(guān)動作，提率。突發(fā)模式的工作頻率是?20KHZ。設(shè)計了可調(diào)式的軟啟動控制和基于系統(tǒng)穩(wěn)定工作的一系列故障保護措施

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