上海芯片倒扣封裝、標簽貼合-ebd
- 作者：集速智能標簽（上海）有限公司 2011-08-15 15:36 940
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集速智能標簽（上海）有限公司由中華商務聯(lián)合印刷（香港）有限公司與上海復旦科技產(chǎn)業(yè)控股集團合資成立。公司致力于RFID電子標簽的設(shè)計、封裝，標簽讀寫設(shè)備的開發(fā)與制造，以及提供包括物流、倉儲、票證、防偽相關(guān)行業(yè)的RFID電子標簽解決方案。公司擁有尖端的電子標簽封裝工藝技術(shù)和杰出的經(jīng)營團隊，為客戶提供全面性及具有競爭力的服務。
產(chǎn)品價格：面議
發(fā)貨地址：上海上海包裝說明：不限
產(chǎn)品數(shù)量：1.00 件產(chǎn)品規(guī)格：公司在系統(tǒng)集成解決方案天線設(shè)計制造、芯片倒扣封裝及標簽合成等方面具備自主研發(fā)能力
信息編號：18039750公司編號：6892307
集速智能標簽（上海）有限公司
劉雪慶女士
營業(yè)代表
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