DS250T?無鉛觸摸屏/DS250B?按鍵式雙波峰焊（熱風機型）力拓核心節(jié)能技術:?且需180KG焊錫,小電耗4KW/H??電能節(jié)省40%(標配)?壓縮空氣節(jié)省60%??助焊劑節(jié)省20%消耗(?選配))于行業(yè)的硬件核心技術:?錫爐熱傳導技術/?熱風均風技術/助焊劑管理/功率管理系統(tǒng)軟體技術:?PID自適應控溫技術/節(jié)能控制軟件/功率管理軟件/爐溫測試系統(tǒng)DS系列2014版升級：原一個熱風預熱器，升級二個熱風預熱器，過渡性的預熱區(qū)滿足更高的焊接要求原有電子調(diào)速的波峰發(fā)生器，升級變頻器調(diào)速，更可靠的波峰平穩(wěn)性調(diào)整國內(nèi)真正滿足無鉛生產(chǎn)需求的小型節(jié)能波峰焊，且大型波峰焊1/3的耗能，中型波峰焊1/2的耗能，熱風（節(jié)能結(jié)構(gòu)專利申請中）機型，滿足不同產(chǎn)品的無鉛焊接，為中小批量DIP焊接提供解決方案！產(chǎn)品描述精密雙波峰焊發(fā)生器注：創(chuàng)新外觀已經(jīng)申請外觀專利保護客戶方電源板焊點效果主要功能配置:一:按鍵式控制+明智能溫控（DS250B）二:180KG小容量無鉛錫爐.三:SMC無桿氣缸控制噴霧裝置四:手動調(diào)寬窄裝置五：錫爐手動進出裝置六:0.8M熱風強制加熱系統(tǒng)（力拓專利技術）七:球墨式鑄鐵發(fā)熱板(力拓專利,節(jié)能40%)八:強風制冷裝置九:自動進板裝置產(chǎn)品參數(shù)1.?外型尺寸:?2300×1250×1550(MM)2.重量:580KG3.?PCB傳輸高度:??750?±?20?mm4.運輸速度:??0-2000mm5.傳輸方向:??L?–?R?(從左至右)6.PCB寬度:??50-250mm7.傳輸馬達功率:??220V?60W8.噴霧傳動方式:??SMC無桿氣缸9.預熱區(qū)長度:???0.8M10.預熱方式:???強制熱風加熱11.?預熱區(qū)數(shù)量:??二個熱風預熱區(qū)12.?預熱總功率:??7KW13.預熱調(diào)節(jié)溫度:?室溫-250度14.控溫方式:??PID+SSR15.錫槽材質(zhì):316L17.錫爐容量:180KG16.電源?:?三相五線制??380?V?60A?50/60HZ17.總功率:??17KW18.正常消耗功率:4KW波峰焊機預熱段的長度由產(chǎn)量和傳送帶速度來決定，產(chǎn)量越高，為使板子達到所需的浸潤溫度就需要更長的預熱區(qū)。另外，由于雙面板和多層板的熱容量較大，因此它們比單面板需要更高的預熱溫度。波峰焊工藝→印制板預熱溫度和時間的控制預熱的作用：a.將焊劑中的溶劑揮發(fā)掉，這樣可以減少焊接時產(chǎn)生氣體;b.焊劑中松香和活性劑開始分解和活性化，可以去除印制板焊盤、元器件端頭和引腳表面的氧化膜以及其它污染物，同時起到保護金屬表面防止發(fā)生再氧化的作用;c.使印制板和元器件充分預熱，避免焊接時急劇升溫產(chǎn)生熱應力損壞印制板和元器件。印制線路板預熱溫度和時間要根據(jù)印制板的大小、厚度、元器件的大小和多少、以及貼裝元器件的多少來確定。預熱溫度在90-130℃(PCB表面溫度)，多層板以及有較多貼裝元器件時預熱溫度取上限。參考時定要結(jié)合組裝板的具體情況，做工藝試驗或試焊后進行設置。預熱時間由傳送帶速度來控制。如預熱溫度偏低或和預熱時間過短，焊劑中的溶劑揮發(fā)不充分，焊接時產(chǎn)生氣體引起氣孔、錫球等焊接缺陷;如預熱溫度偏高或預熱時間過長，焊劑被提前分解，使焊劑失去活性，同樣會引起毛刺、橋接等焊接缺陷。波峰焊生產(chǎn)工藝過程：線路板通過傳送帶進入波峰焊機以后，會經(jīng)過某個形式的助焊劑涂敷裝置，在這里助焊劑利用波峰、發(fā)泡或噴射的方法涂敷到線路板上。由于大多數(shù)助焊劑在焊接時必須要達到并保持個活化溫度來保證焊點的完全浸潤，因此線路板在進入波峰槽前要先經(jīng)過個預熱區(qū)。助焊劑涂敷后的預熱可以逐漸提升PCB的溫度并使助焊劑活化，這個過程還能減小組裝件進入波峰時產(chǎn)生的熱沖擊。它還可以用來蒸發(fā)掉所有可能吸收的潮氣或稀釋助焊劑的載體溶劑，如果這些東西不被去除的話，它們會在過波峰時沸騰并造成焊錫濺射，或者產(chǎn)生蒸汽留在焊錫里面形成中空的焊點或砂眼。

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