DS250T?無鉛觸摸屏/DS250B?按鍵式雙波峰焊（熱風(fēng)機型）力拓核心節(jié)能技術(shù):?且需180KG焊錫,小電耗4KW/H??電能節(jié)省40%(標(biāo)配)?壓縮空氣節(jié)省60%??助焊劑節(jié)省20%消耗(?選配))于行業(yè)的硬件核心技術(shù):?錫爐熱傳導(dǎo)技術(shù)/?熱風(fēng)均風(fēng)技術(shù)/助焊劑管理/功率管理系統(tǒng)軟體技術(shù):?PID自適應(yīng)控溫技術(shù)/節(jié)能控制軟件/功率管理軟件/爐溫測試系統(tǒng)DS系列2014版升級：原一個熱風(fēng)預(yù)熱器，升級二個熱風(fēng)預(yù)熱器，過渡性的預(yù)熱區(qū)滿足更高的焊接要求原有電子調(diào)速的波峰發(fā)生器，升級變頻器調(diào)速，更可靠的波峰平穩(wěn)性調(diào)整國內(nèi)真正滿足無鉛生產(chǎn)需求的小型節(jié)能波峰焊，且大型波峰焊1/3的耗能，中型波峰焊1/2的耗能，熱風(fēng)（節(jié)能結(jié)構(gòu)專利申請中）機型，滿足不同產(chǎn)品的無鉛焊接，為中小批量DIP焊接提供解決方案！產(chǎn)品描述精密雙波峰焊發(fā)生器注：創(chuàng)新外觀已經(jīng)申請外觀專利保護客戶方電源板焊點效果主要功能配置:一:按鍵式控制+明智能溫控（DS250B）二:180KG小容量無鉛錫爐.三:SMC無桿氣缸控制噴霧裝置四:手動調(diào)寬窄裝置五：錫爐手動進出裝置六:0.8M熱風(fēng)強制加熱系統(tǒng)（力拓專利技術(shù)）七:球墨式鑄鐵發(fā)熱板(力拓專利,節(jié)能40%)八:強風(fēng)制冷裝置九:自動進板裝置產(chǎn)品參數(shù)1.?外型尺寸:?2300×1250×1550(MM)2.重量:580KG3.?PCB傳輸高度:??750?±?20?mm4.運輸速度:??0-2000mm5.傳輸方向:??L?–?R?(從左至右)6.PCB寬度:??50-250mm7.傳輸馬達功率:??220V?60W8.噴霧傳動方式:??SMC無桿氣缸9.預(yù)熱區(qū)長度:???0.8M10.預(yù)熱方式:???強制熱風(fēng)加熱11.?預(yù)熱區(qū)數(shù)量:??二個熱風(fēng)預(yù)熱區(qū)12.?預(yù)熱總功率:??7KW13.預(yù)熱調(diào)節(jié)溫度:?室溫-250度14.控溫方式:??PID+SSR15.錫槽材質(zhì):316L17.錫爐容量:180KG16.電源?:?三相五線制??380?V?60A?50/60HZ17.總功率:??17KW18.正常消耗功率:4KW波峰焊相比回流焊工藝特點。1、回流焊工藝不像波峰焊那樣，要把元器件直接浸入在熔融的焊料中，所以元器件受到的熱沖擊小。但由于回流焊加熱方法不同，有時會施加給元器件較大的熱應(yīng)力；2、回流焊工藝只需在焊盤上施加焊料，并能控制焊料的施加量，避免了虛焊、連焊等焊接缺陷的產(chǎn)生，因此焊接質(zhì)量好，可靠性高；3、回流焊工藝有自定位效應(yīng)，當(dāng)元器件貼放位置有一定偏離時，由于熔融焊料表面張力作用，當(dāng)其全部焊端或引腳與相應(yīng)焊盤同時被潤濕時，在表面張力作用下，自動被拉回到近似目標(biāo)位置的現(xiàn)象；4、回流焊工藝的焊料中不會混入不純物，使用焊錫膏時，能正確的保證焊料的成分；5、回流焊工藝可以采用局部加熱熱源，從而可在同一線路板上，采用不同焊接工藝進行焊接；6、回流焊工藝相比波峰焊工藝簡單，修板的工作量極小，從而節(jié)省了人力、電力和材料。波峰焊是一種通過高溫加熱來焊接插件元件的自動焊錫設(shè)備，從功能來說,波峰焊分為有鉛波峰焊,無鉛波峰焊和氮氣波峰焊，從結(jié)構(gòu)來說,一臺波峰焊分為噴霧,預(yù)熱,錫爐,冷卻四部分。波峰焊是指將熔化的軟釬焊料（鉛錫合金），經(jīng)電動泵或電磁泵噴流成設(shè)計要求的焊料波峰,亦可通過向焊料池注入氮氣來形成，使預(yù)先裝有元器件的印制板通過焊料波峰，實現(xiàn)元器件焊端或引腳與印制板焊盤間機械與電氣連接的軟釬焊。根據(jù)機器所使用不同幾何形狀的波峰，波峰焊系統(tǒng)可分許多種。

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