主要經(jīng)營三星貼片機(jī)主推型號(hào):?SM471plus?三星SM481plus，雅馬哈貼片機(jī),三星貼片機(jī),juki貼片機(jī)采用實(shí)現(xiàn)中速機(jī)的快速貼裝的三星On?The?Fly識(shí)別方式，以及雙懸臂結(jié)構(gòu)，從而達(dá)到芯片元器件78000?CPH、SOP元器件45000CPH(各IPC標(biāo)準(zhǔn))在同類產(chǎn)品中擁有世界快速的貼片速度。并且，其在高速中也能實(shí)行50微米的高精度貼片，從而從小0402芯片到大□14mmIC元器件為止，皆可以實(shí)行貼片工序。雅馬哈貼片機(jī)可以實(shí)現(xiàn)對(duì)不同元件以及工藝的貼裝。自動(dòng)貼片機(jī)價(jià)格是用戶在挑選貼片機(jī)時(shí)比較在乎，也是影響終交易的重要因素。自動(dòng)貼片機(jī)價(jià)格在業(yè)內(nèi)也是相對(duì)不透明、保密的，這里面原由在此不多說。我們談?wù)勗趺凑_地了解到準(zhǔn)確的自動(dòng)貼片機(jī)價(jià)格。雅馬哈貼片機(jī)通過DIP單元實(shí)現(xiàn)對(duì)DIP工藝元件的貼裝可以用來實(shí)現(xiàn)點(diǎn)膠工藝需求　　在SMT貼裝過程中，要保證機(jī)器能夠穩(wěn)定、正確、快速、完整地將元件吸取貼裝，應(yīng)經(jīng)常性對(duì)送料器、吸嘴、機(jī)器編帶、棱鏡、真空氣壓等地行清潔檢查維護(hù),防止貼片機(jī)主要部件有問題時(shí)引起機(jī)器故障。A、器件吸起吸嘴吸起高度切換B、θI旋轉(zhuǎn)(±90’)C、器件光學(xué)識(shí)別D、器件姿態(tài)檢測?θ2旋轉(zhuǎn)(±90’)E、貼裝器件/吸嘴高度切換F、θ3旋轉(zhuǎn)(±180’-θ)吸嘴原點(diǎn)檢測不良品排除G、吸嘴轉(zhuǎn)換H、吸嘴號(hào)碼檢測根據(jù)貼片機(jī)從取件產(chǎn)品名稱:?3D混合型模塊貼片機(jī)產(chǎn)品型號(hào):?S20:????????YAMAHA產(chǎn)品特征可擴(kuò)展到貼裝3D?MID強(qiáng)化基板應(yīng)對(duì)能力靈活的元件/品種應(yīng)對(duì)能力通用性極強(qiáng)的可切換性產(chǎn)品規(guī)格尺寸:未使用緩沖功能時(shí):Min.?L50?x?W30mm?to?Max.?L1,830?x?W510mm?(標(biāo)準(zhǔn)?L1,455)使用及出口緩沖功能時(shí):Min.?L50?x?W30mm?to?Max.?L540?x?W510mm貼片速度：(12?貼裝頭?+?2?theta)?條件下：0.08sec/CHIP?(45,000CPH)貼裝精度：精度?A?(μ+3σ)CHIP?+/-0.040mm精度B?(μ+3σ)IC?+/-0.025mm元件范圍：0201?(mm)?–?120x90mm,?BGA,?CSP,?連接器,?其他件.(標(biāo)準(zhǔn)?01005-)高度:?30毫米*1（先貼裝的元件高度在25mm以內(nèi)）可裝載喂料器：180種（以8mm料帶換算）45站?x?2外形尺寸：L1750xD1750xH1420毫米重量:1,500千克yamaha?SMT貼片機(jī)編程生產(chǎn)實(shí)操（1）設(shè)定電路板基本信息(Board)；（2）固定電路板?(Unit?Conveyor)；（3）設(shè)定原點(diǎn)信息?(Board?Offset)；（4）設(shè)定基準(zhǔn)點(diǎn)信息?(Board?Fiducial)；（5）設(shè)定標(biāo)記點(diǎn)信息?(Mark)；（6）設(shè)定貼裝信息?(Board?Mount)；（7）設(shè)定元器件信息(Parts)；（8）設(shè)定貼裝信息里每個(gè)貼裝元器件?(Board?Mount)；（9）保存、優(yōu)化程序；?(Save?、?Optimizer)；（10）調(diào)出程序，按機(jī)器控制面板"start"按鈕開始自動(dòng)加工。離線軟件應(yīng)用（YGOS、FLEXA、SAMSUNG）鉛”是一種化合物，不僅污染水源，也對(duì)土壤和空氣都會(huì)造成一定的污染和破壞，環(huán)境一旦被鉛污染，其治理周期以及經(jīng)費(fèi)都十分巨大，反而對(duì)人體的危害更加嚴(yán)重。這一問題也越來越被人們所重視，隨著人們對(duì)環(huán)保意識(shí)的加強(qiáng)，在各個(gè)行業(yè)中對(duì)鉛的使用越來越謹(jǐn)慎。其中，在smt貼片加工中，接觸不同行業(yè)的客戶都會(huì)被問到焊接工藝是否有無鉛要求，同時(shí)意味著電子制造對(duì)無鉛的組裝工藝要求非常嚴(yán)格。?SMT貼片加工使用無鉛焊料時(shí)要能夠真正滿足環(huán)保要求，不能盲目把鉛去除，另外又添加新的有毒或有害物質(zhì)；為了保證無鉛焊料的可焊性及焊后的可靠性，并考慮客戶所承擔(dān)的成本等眾多問題?？偟膩碚f，smt貼片加工中無鉛焊料應(yīng)盡量滿足以下這幾點(diǎn)要求：?SMT貼片加工使用無鉛焊料的熔點(diǎn)要低，盡可能地接近63/37錫鉛合金的共晶溫度183℃，如果新產(chǎn)品的共晶溫度只高出183℃幾度應(yīng)該不是很大問題，但目前尚沒有能夠真正推廣的，并符合焊接工藝要求此類無鉛焊料；另外，在開發(fā)出有較低共晶溫度的無鉛焊料以前，要把無鉛焊料的熔融間隔溫差降下來，即盡量減少其固相線與液相線之間的溫度區(qū)間，固相線溫度小為150℃，液相線溫度視具體應(yīng)用而定（波峰焊用錫條：265℃以下；錫絲：375℃以下；SMT用焊錫膏：250℃以下，通常要求回流焊溫度應(yīng)該低于225到230℃之間）。?SMT貼片加工使用無鉛焊料要有良好的潤濕性；一般情況下，再流焊時(shí)對(duì)無鉛焊料在液相線以上停留的時(shí)間為30～90秒，在波峰焊時(shí)被焊接管腳及線路板基板面與錫液波峰焊接觸的時(shí)間為4秒左右，使用無鉛焊料以后，要保證在以上時(shí)間范圍內(nèi)焊料能表現(xiàn)出良好的潤濕性能，以確保的焊接效果。

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