隨著電子產品的升級換代的加速和迷你、高集成以及高性能電子設備的日益增長的散熱管理需求，我公司推出了全新的電子產品散熱新技術，即石墨材料散熱解決新方案。 
　　這種全新的天然石墨解決方案，散熱效率高、占用空間小、重量輕，沿兩個方向均勻導熱，消除“熱點”區(qū)域，屏蔽熱源與組件的同時改進消費類電子產品的性能。 
　　主要用途：應用于筆記本電腦、平板顯示器、數(shù)碼攝像機、移動電話及針對個人的助理設備等。 

　　石墨散熱技術的散熱原理： 
　　典型的熱學管理系統(tǒng)是由外部冷卻裝置，散熱器和熱力截面組成。 
　　散熱片的重要功能是創(chuàng)造出最大的有效表面積，在這個表面上熱力被轉移并有外界冷卻媒介帶走。石墨散熱片就是通過將熱量均勻的分布在二維平面從而有效的將熱量轉移，保證組件在所承受的溫度下工作。 
　　品特性：表面可以與金屬、塑膠、不干膠等其它材料組合以滿足更多的設計功能和需要。 
　　低熱阻：熱阻比鋁低40％，比銅低20％ 
　　重量輕：重量比鋁輕25％，比銅輕75％ 
　　高導熱系數(shù)：石墨散熱片能平滑貼附在任何平面和彎曲的表面，并能依客戶的需求作任何形式的切割。



CQM 系列石墨膜內含超導熱石墨成分，超高導熱效能。GTS系列能依客戶需求提供所需尺寸，也可提供片狀或卷狀。 
　　厚度包括但不限于：0.010～1MM

        導熱系數(shù)可以做到350-1950.W/M.K

　　可以替代T6X系列石墨膜，具有更多厚度選擇范圍，具有跟多性能選擇空間。 
　　適應于：IC，cpu.mos.LED。

主要案例有：蘋果四代手機，馬上應用于蘋果五代手機，NEC筆記本，各種顯卡，CPU,等等各種電子元器件的散熱，歡迎來電索取樣品，公司電話：0519-85809255 傳真：0519-85809233   網址：  MOBILE：   張生zst@