單面鋁基板編輯本段單面鋁基板
　　單面鋁基板一般一個(gè)面是印有線路，另一個(gè)面是光滑的無(wú)線路等，市場(chǎng)上目前最多的鋁基板就是單面鋁基板，大多有路燈鋁基板，日光燈鋁基板，射燈鋁基板，大功率鋁基板等，上面的一面是線路，下面的一面是連接外殼或者導(dǎo)熱膠，起散熱效果。 單面鋁基板的原材料目前有國(guó)產(chǎn)和進(jìn)口2種，深圳地區(qū)和中山地區(qū)是目前單面鋁基板廠家最多的地區(qū)，單面鋁基板取代了以前的FR4和PCB玻纖板，強(qiáng)調(diào)高，散熱好，不易折壞，柔性好。 　　單面鋁基板的厚度有1.0mm、1.2mm、1.5mm、1.6mm、2.0mm、3.0mm、5.0mm等一般根據(jù)產(chǎn)品的整體厚度而定，單面鋁基板的圖紙制作一般比較簡(jiǎn)單，分為串聯(lián)和并聯(lián)或者是串和并一起。 　　單面鋁基板分為三層有：鋁、絕緣層、銅，鋁是散熱作用，絕緣層是導(dǎo)熱作用，銅是導(dǎo)電作用,目前市場(chǎng)上主流的是福斯萊特鋁基板。 
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福斯萊特主打產(chǎn)品：
1，路燈鋁基板 2，日光燈鋁基板 3，球泡燈鋁基板 4，大功率鋁基板 5，射燈鋁基板
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鋁基板生產(chǎn)能力   鋁基板在線訂購(gòu)
最大加工面積  Max.Board Size 23inch * 35inch 
板厚  Board Thickness 0.4-6.0mm 
最小線寬  Min.Line Width 0.10mm 
最小間距  Min.Space 0.10mm 
金屬板厚：1.0mm±0.1mm
最小孔徑  Min.Hole Size 0.15mm 
孔壁銅厚  PTH Wall Thickness >0.025mm 
金屬化孔徑公差  PTH Hole Dia.Tolerance ±0.05mm 
非金屬化孔徑公差  Non PTH Hole Dia.Tolerance ±0.05mm 
孔位公差  Hole Position Deviation ±0.076mm 
外形尺寸公差  Outline Tolerance ±0.1mm 
開(kāi)槽  V-cut 30°/45°/60° 
最小BGA焊盤  Min.BGA PAD  14mil  
PCB交流阻抗控制  Impedance control PCB ≤50Ω ±5Ω 
＞50Ω ±10% 
阻焊層最小橋?qū)? Soldemask Layer Min.Bridge width 5mil 
阻焊膜最小厚寬  Soldemask film Min.Thickness 10mil 
絕緣電阻  Insulation Resistance 1012Ω(常態(tài))Normal 
抗剝強(qiáng)度  Peel-off Strength 1.4N/mm 
阻焊劑硬度  Soldemask Abrasion >5H 
熱衡擊測(cè)試  Soldexability Test 260℃20(秒)second 
通斷測(cè)試電壓  E-test Voltage 50-250V 
介質(zhì)常數(shù)  Permitivity  ε=2.1~10.0 
體積電阻  Volume resistance 1014Ω-m,ASTM D257,IEC60093
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鋁基板測(cè)試項(xiàng)目   鋁基板在線訂購(gòu)
Item	實(shí)驗(yàn)條件
Conditions	典型值
Typical Value	厚度
Thickness性能參數(shù)
	剝離強(qiáng)度
Peel strength(kgf/cm)	A	≧1.5	50-150
	耐焊錫性
Solder Resistance(s)	288℃ 2min dipping	不分層，不起泡
No delamination and no bubble	50-150
	絕緣擊穿電壓
Dielectric Breakdown voltage（Kv）	D-48/50+D-0.5/23	≧4.6	75
	熱阻
Thermal resistance（℃/W）	ASTM D5470	0.175	142
	熟阻抗
Thermal impedance（*cm2/W）	ASTM D5470	1.68	142
	導(dǎo)熱系數(shù)
Thermal Conductivity(w/mk)	ASTM D5470	≥2.0	50-150
	表面電阻
Surface  resistance(Ω)	C-96/35/90	≥1012	50-150
	體積電阻
Volume  resistance(Ω)		≥1012	50-150
	介電常數(shù)
Dk 1MHz	C-24/23/50	≦5.0	50-150
	介電損耗
Dk 1MH		≦0.05	50-150
	耐燃性
Flammability	UL94 VO	PASS	50-150
	CTI(Volt)	IEC 60112	600	50-150
※以上厚度僅為膠層厚度，不包括銅箔與銅板。
結(jié)構(gòu)		
絕緣層厚：75 um±%  導(dǎo)體厚：35um±10%

福斯萊特主打產(chǎn)品1，路燈鋁基板 2，日光燈鋁基板 3，球泡燈鋁基板 4，大功率鋁基板 5，射燈鋁基板
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生產(chǎn)基地，中國(guó)照明鋁基板專家，中國(guó)鋁基板行業(yè)領(lǐng)頭羊。
打造全球鋁基板品牌，鋁基板是一種金屬線路板材料、由銅箔、導(dǎo)熱絕緣層及金屬基板組成。 
    福斯萊特集團(tuán)鋁基板銷往全球，主要針對(duì)LED行業(yè)上市公司，照明行業(yè)上市公司，電子電器行業(yè)龍頭企業(yè)，

LED路燈廠家，LED日光燈廠家，LED大功率廠家，LED射燈球泡燈等廠家制造生產(chǎn)。
    福斯萊特有限公司擁有30000多平方米的花園式廠房，擁有生產(chǎn)金屬鋁基板專用無(wú)塵、防靜電車間、V-cut車

間、磨板機(jī)車間、飛針測(cè)試車間、曝光車間、曬網(wǎng)車間、耐壓測(cè)試車間、蝕刻車間電鍍車間。先進(jìn)的金屬鋁基板

產(chǎn)品生產(chǎn)線，以及一批專業(yè)、穩(wěn)定、務(wù)實(shí)創(chuàng)新的高素質(zhì)研發(fā)隊(duì)伍。主要核心技術(shù)人員和管理者都具備多年的鋁基

板行業(yè)及電子產(chǎn)品領(lǐng)域的工作經(jīng)驗(yàn)，形成了從鋁基覆銅板生產(chǎn)到鋁基板終端產(chǎn)品制造研發(fā)的完整產(chǎn)業(yè)鏈。福斯萊

特選擇高起點(diǎn)、高標(biāo)準(zhǔn)、嚴(yán)要求，嚴(yán)格按照ISO9001：2000質(zhì)量保證體系運(yùn)作，把精細(xì)化管理融入生產(chǎn)的各個(gè)環(huán)節(jié)

，確保產(chǎn)品質(zhì)量處于行業(yè)領(lǐng)先地位。 
福斯萊特有限公司是專業(yè)從事中高檔鋁基板、電源鋁基板、COB鋁基板、模塊鋁基板、封裝鋁基板、高導(dǎo)熱鋁

基板、銅基板、鐵基板的設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、銷售和服務(wù)為一體的高新科技企業(yè)，注冊(cè)資金1000萬(wàn)美元,是中國(guó)光學(xué)光電

協(xié)會(huì)會(huì)員，中國(guó)信用企業(yè)認(rèn)證體系示范單位。