深圳市晶源半導(dǎo)體有限公司是一家專注于半導(dǎo)體行業(yè)的集生產(chǎn),研發(fā),銷售于一體的高科技企業(yè)。公司成立于2010年,公司擁有強(qiáng)大開發(fā)設(shè)計(jì)陣容,
完整科學(xué)的質(zhì)量管理體系,憑借著創(chuàng)新,務(wù)實(shí),團(tuán)結(jié),進(jìn)取精神確保產(chǎn)品質(zhì)量和信譽(yù)。本公司長(zhǎng)期收購(gòu)wafer.藍(lán)膜片.白膜片.晶圓.inkdie.Flash內(nèi)存.晶片.gooddie.硅片 需要各大廠家晶圓東芝.現(xiàn)代.三星.鎂光.英特爾.Sandisk.ST 高價(jià)收購(gòu).上門提貨.重酬中介. 專業(yè)高價(jià),便捷服務(wù)!國(guó)內(nèi)外皆可交易 。找半導(dǎo)體材料晶圓.藍(lán)膜片.白膜片.閃存晶圓.inkdie.gooddie.晶圓鏡片.晶圓廢料 ;東芝(TOSHIBA).閃迪(sandisk).鎂光(MICRON).現(xiàn)代(SK-Hynix).三星(Samsung).英特爾(Intel). 高價(jià).我們是加工自主成品出口歐洲.重酬中介提成.采購(gòu)半導(dǎo)體報(bào)廢晶圓片,藍(lán)/白膜IC級(jí)硅片_硅片回收 、半導(dǎo)體晶圓。全國(guó)范圍長(zhǎng)期收購(gòu)廢舊IC晶圓 藍(lán)膜片 不良芯片 廢舊芯片 不良IC 廢舊IC,高價(jià)求購(gòu)封裝測(cè)試廠淘汰廢的QFN/PLCC/BGA/CSP/WL-CSP等各種封裝后IC芯片,Blue tape,chip,wafer,藍(lán)膜片,白膜片,IC硅片,IC裸片,IC晶圓,IC藍(lán)膜片,玻璃IC,廢舊芯片 不良芯片 次品芯片 報(bào)廢芯片等,長(zhǎng)期回收,重酬中介。
大量緊急求購(gòu)以下各類物質(zhì):
1. 回收廢舊藍(lán)膜片,藍(lán)膜硅片,廢舊藍(lán)膜,廢膜硅片;
2. 高價(jià)求購(gòu)封裝測(cè)試廠淘汰廢的QFN/PLCC/BGA/CSP/WL-CSP等各種封裝后IC芯片.
3. Blue tape,die,chip,wafer,ink die.good die.Flash.晶片;晶圓鏡片.晶圓廢料,藍(lán)膜片,白膜片,廢膜芯片等.
4. IC硅片,IC裸片,IC晶圓,IC藍(lán)膜片,玻璃IC,廢舊芯片 不良芯片 次品芯片 報(bào)廢芯片,整張晶圓 等,長(zhǎng)期回收,重酬中介.
5. 東芝(TOSHIBA).閃迪(sandisk).鎂光(MICRON).現(xiàn)代(SK-Hynix).三星(Samsung).英特爾(Intel).ST等各品牌存儲(chǔ)芯片.
6. 工廠測(cè)試不良TSOP,eMMC,eMCP,BGA/LGA/INAND/E2NAND/EMMC/EMCP等封裝片.各種手機(jī)字庫(kù)芯片等.
7. 各種 TF/SD/M2/XD記憶體等內(nèi)存卡,工廠庫(kù)存,積壓清倉(cāng)、海關(guān)扣押,MID,MID壞主板,MP3,MP4,主控, FLASH芯片,DDR3,LGA.BGA.,手機(jī)板, IC,
BGA芯片,U盤.TF卡,SSD. 固態(tài)硬盤等。
8. 長(zhǎng)期求購(gòu)攝像頭晶圓,攝像頭;sensor, cmos晶元, OmniVision, Hynix攝像頭晶元, 三星攝像頭晶圓, 索尼Sony攝像頭晶元.Downgrade Cmos
Image Sensor Wafer;求購(gòu)各種攝像頭SENSOR藍(lán)膜晶圓,原廠不良感光晶圓,感光晶圓,圖像傳感器晶圓,cmos 感光晶圓,cmos圖像傳感器晶圓。
求購(gòu)IC封裝測(cè)試后的晶圓芯片,不良品,下腳料,硅晶圓芯片等。 要求晶圓芯片0.5*0.5cm以上.
長(zhǎng)期收購(gòu)各品牌IC 次品 封裝廠檢測(cè)淘汰下來的不良品,各種報(bào)廢IC,次品IC,工廠測(cè)試淘汰不良品求購(gòu)半導(dǎo)體封裝廠IC廢料.
9.專業(yè)回收工廠下線玻璃,回收B規(guī)玻璃,1.44-10.1不良玻璃,回收不良FOG,回收COG,回收數(shù)碼玻璃,回收液晶驅(qū)動(dòng)IC。
求購(gòu)8寸12寸IC藍(lán)膜片、白膜片或黑膜片,要求硅晶圓芯片大小5*5mm、1cm*9mm以上,厚度300um左右?;厥?寸、3寸、4寸,5寸,6寸,8寸,12寸晶圓片
長(zhǎng)期高價(jià)回收 IC硅片,IC裸片,IC晶圓 IC封裝與測(cè)試,包括晶圓級(jí)凸塊工藝、薄膜覆晶(COF)和玻璃覆晶(COG)等封裝測(cè)試不良品,收購(gòu)卷帶式覆晶封裝
廢品回收PCB/BGA和光電半導(dǎo)體及凸塊封裝業(yè)等含金廢液的回收?qǐng)?bào)廢IC產(chǎn)品.