多導(dǎo)毛細(xì)管聚焦X射線熒光鍍層測厚儀產(chǎn)品詳細(xì)資料介紹，多導(dǎo)毛細(xì)管聚焦X射線熒光鍍層測厚儀產(chǎn)品報價和詳細(xì)配置請咨詢蘇州實譜儀器有限公司提供毛細(xì)管鍍層測厚儀產(chǎn)品原理和應(yīng)用測試方案。x射線熒光光譜XRF在晶圓測試中被廣泛應(yīng)用1.?X?射線管：高穩(wěn)定性?X?光光管，使用壽命(工作時間>20,000?小時)微焦點x?射線管鉬鈀焦斑直徑：15μm2.?探測器：FAST?SDD探測器?能量分辨率：125±5eV3.?平臺：軟件程序控制步進式電機驅(qū)動?X-Y?軸移動大樣品平臺。?激光定位、簡易荷載大負(fù)載量為?5?公斤軟件控制程序進行持續(xù)性自動測量4.?樣品定位：顯示屏上顯示樣品鎖定、激光定位及拍照功能X射線熒光是原子內(nèi)產(chǎn)生變化所致的現(xiàn)象。-個穩(wěn)定的原子結(jié)構(gòu)由原子核及核外電子組成。其核外電子都以各自特有的能量在各自的固定軌道上運行，內(nèi)層電子(如K層)在足夠能量的X射線照射下脫離原子的束縛,釋放出來,電子的逐放會導(dǎo)致該電子殼層出現(xiàn)相應(yīng)的電子空位。這時處于高能量電子殼層的電子(如:L層)會躍遷到該低能量電子殼層來填補相應(yīng)的電子空位。由于不同電子殼層之間存在著能量差距,這些能量上的差以二次X射線的形式釋放出來,不同的元素所釋放出來的二次X射線具有特定的能量特性。這一個過程就是我們所說的X射線熒光(XRF)。元素的原子受到高能激發(fā)而引起內(nèi)層電子的躍遷，同時發(fā)射出具有-定特殊性波長的X射線,根據(jù)莫斯萊定律,熒光X射線的波長λ與元素的原子序數(shù)Z有關(guān),其數(shù)學(xué)關(guān)系如下:λ=K(Z-?S)-2多鍍層厚度同時測量單鍍層應(yīng)用?[如：Cu/ABS?等]雙鍍層應(yīng)用?[如：Ag/Pd/Zn,?Au/Ni/Cu?等]三鍍層應(yīng)用?[如：Au/Ni-P/Cu/Brass?等]四鍍層應(yīng)用?[如：Cr/Ni/Cu/Zn/SnPb?等]合金鍍層應(yīng)?[如：Sn-Pb/Cu作為集成電路i的芯片載體的引線框架，它起到了和外部導(dǎo)線連接的橋梁作用，絕大部分的半導(dǎo)體集成塊中都需要使用引線框架，是電子信息產(chǎn)業(yè)中重要的基礎(chǔ)材料。封裝基板是Substrate（簡稱SUB）?；蹇蔀樾酒峁╇娺B接、保護、支撐、散熱、組裝等，以實現(xiàn)多引腳化，縮小封裝產(chǎn)品體積、改善電性能及散熱性、密度或多芯片模塊化的目的。作為芯片封裝的載體和基板，為了保證芯片和引線框架和基板的良好連接，會在引線框架以及基板上進行鍍銀或者化學(xué)鎳鈀金（ENEPIG）的電鍍處理。ENEPIG工藝，是指在基材表面先鍍化學(xué)鎳然后在鍍鈀和金，Au?和?Pd?的涂層厚度僅為幾納米。為了確保產(chǎn)品品質(zhì)，必須要對低至納米的鍍層厚度進行測量。毛細(xì)管鍍層分析產(chǎn)品特點：1、多導(dǎo)毛細(xì)光學(xué)系統(tǒng)和高性能SDD探測器：區(qū)別金屬準(zhǔn)直，多導(dǎo)毛細(xì)管可將光束縮小至10?μm，同時得到數(shù)千倍的強度增益?？蓽y量超微小樣品的同時大程度保證了測試的準(zhǔn)確性及穩(wěn)定性。2、微米級超小區(qū)域：在Elite-X光學(xué)系統(tǒng)設(shè)計下大大降低檢出限，納米級超薄鍍層均可準(zhǔn)確、可靠測試3、廣角相機：樣品整體形貌一覽無余，且測試位置一鍵直達4、搭配高分辨微區(qū)相機：千倍放大*對焦測試區(qū)域，搭配XY微米級移動平臺，三維方向?qū)咕劢箿y試點位，誤差<±2?μm5、多重保護系統(tǒng)：V型激光保護，360°探入保護，保護您的樣品不受損害，保證儀器安全可靠的運作6、全自動移動平臺：可編程化的操作，針對同一類型樣品，編程測試點位，同一類樣品自動尋路直接測試7、人性化的軟件：搭配EFP核心算法軟件，人機交互，智慧操作8、可搭配全自動進送樣系統(tǒng)

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