化學鍍鎳是指在一定條件下，水溶液中的金屬離子被還原劑還原，并且沉淀到固態(tài)基體表面的過程。這一過程與置換鍍不同，其鍍層是可以不斷增厚，且施鍍金屬本身也具有催化能力，那么化學鍍鎳層的作用都有哪些呢？（1）利用次磷酸鈉作為還原劑的化學鍍鎳過程得的是Ni-P合金，控制鍍層中的磷含量可以得Ni-P非晶態(tài)結(jié)構(gòu)鍍層。鍍層致密、孔隙率低、耐腐蝕性能均優(yōu)于電鍍鎳。（2）化學鍍鎳層的鍍態(tài)硬度為450~600HV，經(jīng)過合理的熱處理后，可以達到1000-1100HV，在某些情況下，甚至可以代替硬鉻使用。（3）根據(jù)鍍層中的含磷量，可以控制鍍層為磁性或非磁性。（4）鍍層的磨擦系數(shù)低，可以達到無油潤滑的狀態(tài)，潤滑性與抗金屬磨損性方面也優(yōu)于電鍍。（5）低磷鍍層具有良好的可焊性。除此之外，化學鍍鎳可以簡化電鍍工藝，尤其采用膠體鈀直接活化時更是如此，化學鍍鎳層上可直接進行光亮鍍鎳加厚，化學鍍鎳溶液較化學鍍銅溶液穩(wěn)定，沉積速度快?；瘜W鍍鎳鍍層都有哪些優(yōu)點呢？1、化學鍍鎳鍍層成分為鎳磷硼合金，其中鎳86-97%，合金成分3-14%，化學穩(wěn)定性強。2、化學鍍鎳鍍層結(jié)合力強，合金與基體之間是金屬鍵結(jié)合，連結(jié)堅固，結(jié)合力強。鋼或鋁合金300-400Mpa，銅140-160Mpa，是電鍍的6-8倍，能承受很大的剪切應(yīng)力而不脫皮。3、鍍態(tài)300-500HV，熱處理（350-400℃1h）后可達到800-1000HV，接近電鍍硬鉻的硬度，但化學鍍鎳鍍層綜合性能比硬鉻鍍層好，是替代硬鉻鍍層的理想鍍層。4、化學鍍鎳鍍層針孔率底，又是非晶態(tài)結(jié)構(gòu)，無晶界面，腐蝕性介質(zhì)無法滲透通過鍍層，其化學穩(wěn)定性高，具有優(yōu)良的抗腐蝕性能。特別是高磷化學鍍鎳鍍層鍍層，可以耐各種介質(zhì)的腐蝕，在很多行業(yè)中可以代替不銹鋼。5、化學鍍鎳鍍層耐磨性非常好，非晶態(tài)的合金結(jié)構(gòu)能起到固體自潤滑效果，適當熱處理（350-400℃1h）后強化了鍍層結(jié)構(gòu)的馳豫現(xiàn)象，鍍層延展性、韌性大為改善，硬度提高，加上表面質(zhì)密、均勻、光滑，因此具有好的耐磨性，性能優(yōu)于硬鉻鍍層?；瘜W鍍鎳過程涉及的氧化還原反應(yīng)需要熱能，對于任何化學鍍液都是如此而已，即在一定的溫度下才能發(fā)生化學沉積反應(yīng)。除少數(shù)低溫、常溫鍍液外，大多數(shù)的化學鍍液要在比較高的溫度下進行，當然不同的鍍液對溫度的敏感程度也不盡相同。按照化學動力學經(jīng)驗公式，化學鍍鎳沉積速度為鍍液溫度的指數(shù)函數(shù);某些化學鍍液溫度升高1℃，沉積速度增加5%-7%。在較高溫度下速度較快，但是通過升高溫度去提高鍍速是要有鍍液分解或降低壽命的風險的。為了盡可能得到一個盡可能快又不傷害鍍液的穩(wěn)定性，每種鍍液都一個的操作溫度范圍，比如酸性的，以次磷酸鈉為還原劑的鍍液操作溫度為88-92℃，在此范圍內(nèi)磷含量不會有超過1%的波動。由此可見對化學鍍鎳操作溫度的控制是十分重要的，實際操作時鍍液溫度控制在操作溫度正負2℃范圍內(nèi)，應(yīng)該盡可能讓溫度減少波動，我們在一些自動控制溫度的生產(chǎn)線上，要定期對溫控儀的溫度傳感器進行較正，以盡可能減少誤差。另外，溫度是與鍍層的磷含量成反比的，越低的溫度越有利于得到較高的磷含量，當然溫度對磷含量的影響是比較小的。鎳磷鍍的應(yīng)用廣泛，尤其是塑料制品經(jīng)鎳磷鍍后即可按常規(guī)的電鍍方法鍍上所需的金屬鍍層，取得與金屬一樣的外觀。塑料電鍍產(chǎn)品已廣泛用于電視機、收錄機、電子元件、家用電器、日用工業(yè)品等。那么它的的優(yōu)勢特點有哪些呢？1、鎳磷鍍合金為低磁性鍍層，可應(yīng)用在某些要求無磁性鍍層。2、因為不須通電，所以不會有掛點，也不會有掛點腐蝕問題。3、沒有高低電流膜厚不均問題，有些產(chǎn)品有平面度要求者采化學度較電鍍適宜。4、熱處理後可提高硬度。