飛鐳激光科技有限公司，立志成為全球的激光集成解決方案提供商。致力于激光工業(yè)應(yīng)用的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售的高科技企業(yè)。專注激光微加工的應(yīng)用創(chuàng)新及研發(fā)。核心團隊成員擁有很強的創(chuàng)新和開發(fā)經(jīng)驗，在激光應(yīng)用領(lǐng)域中不斷的開發(fā)新工藝并不斷創(chuàng)新，結(jié)合國內(nèi)外同行業(yè)的經(jīng)驗專注開發(fā)，通用型高精密加工平臺，并結(jié)合高精密高速智能機器視覺系統(tǒng)，在此平臺的基礎(chǔ)之上開發(fā)精密切割系統(tǒng)、焊接系統(tǒng)、鉆孔系統(tǒng)、自動檢測系統(tǒng)，主攻微電子行業(yè)的應(yīng)用，并拓展汽車配件、領(lǐng)域、食品快銷行業(yè)的應(yīng)用，自動化和客制化方面有更更深的發(fā)展。在玻璃激光切割鉆孔，半導(dǎo)體硅片減薄，芯片蝕刻、芯片開封、芯片封蓋等細分領(lǐng)域我們更專注并深耕。疊die的精準開封，激光開封和交叉配合滴酸開封，無損開封任何芯片至晶圓層.開封精度可控制至0.25mm。殘留在晶圓層上的樹脂層可控制薄至50微米。更多數(shù)字化電子控制開封工藝，可逐層開封多晶圓層堆疊芯片。激光的逐層開封，可控制每一層激光掃描能量，每層移除厚度可控制在10~100?μm，精準定位開封區(qū)域，暴露引線框架，邦定線，基板，甚至直接開封至晶圓層。通過電動CCD視覺系統(tǒng)，針對超微小尺寸，可實現(xiàn)數(shù)字化定位。完全/部分開封暴露邦定線，清除線下樹脂殘留。顯著節(jié)省后續(xù)工藝時間。芯片失效分析介紹：傳統(tǒng)的芯片化學(xué)開封被定義為有損性工藝，只可復(fù)核無損觀測到的失效點。應(yīng)用激光工藝的物理開封也可以是無損工藝。激光工藝可以無損開封至部分芯片的晶圓層。選用高光子能量的短波長激光器，激光工藝可完全取代傳統(tǒng)的制模倒模、機械切割研磨，部分激光剖面甚至無需后續(xù)研磨。綠激光/紫外激光切割不僅可以用于芯片剖面，更可用于打開金屬或陶瓷封裝蓋，開蓋工藝是傳統(tǒng)機械切割難以或無法達成的。激光開封機就如FA失效分析實驗室的手術(shù)刀，助力FA實驗室失效分析分析。蘇州飛鐳激光科技特的遠程服務(wù)：飛鐳技術(shù)服務(wù)團隊為所有的激光系統(tǒng)提供遠程服務(wù)。在激光頭和供電單元里裝有許多傳感器，測量數(shù)以百計的數(shù)值。如果您需要，我們的服務(wù)可以通過遠程訪問來進行快速診斷并且能夠解決大多數(shù)問題。歡迎來電咨詢。

蘇州弗為科技有限公司，專注激光微加工的應(yīng)用創(chuàng)新及研發(fā)。有著經(jīng)驗豐富的研發(fā)團隊，不斷的發(fā)展創(chuàng)新，開發(fā)了高精密多用途微加工平臺，多用途機器激光視覺同軸系統(tǒng)、玻璃激光微加工系統(tǒng)，器械標記系統(tǒng)，在線式PCB/FPCB板分板系統(tǒng)、藍寶石/陶瓷精密切割鉆孔系統(tǒng)、PCB在線激光標記系統(tǒng)、在線激光錫焊系統(tǒng)、自動送絲激光錫焊機、恒溫錫焊系統(tǒng)、塑料精密焊接系統(tǒng)、芯片激光蝕刻系統(tǒng)、芯片離子蝕刻系統(tǒng)、芯片減薄系統(tǒng)、自動激光封焊系統(tǒng)、全自動激光平行封焊系統(tǒng)；提供標準的激光打標系統(tǒng)及其配套的軟硬件系統(tǒng)；公司與科研院校設(shè)有聯(lián)合應(yīng)用實驗室-無塵工作室-能模擬客戶工作環(huán)境及操作方式制做樣品，可根據(jù)客戶要求定制激光和自動化解決方案。