多導(dǎo)毛細(xì)管聚焦X射線熒光鍍層測(cè)厚儀產(chǎn)品詳細(xì)資料介紹，多導(dǎo)毛細(xì)管聚焦X射線熒光鍍層測(cè)厚儀產(chǎn)品報(bào)價(jià)和詳細(xì)配置請(qǐng)咨詢蘇州實(shí)譜儀器有限公司提供毛細(xì)管鍍層測(cè)厚儀產(chǎn)品原理和應(yīng)用測(cè)試方案。x射線熒光光譜XRF在晶圓測(cè)試中被廣泛應(yīng)用測(cè)量精度更高：新開發(fā)的特的光學(xué)器件和多導(dǎo)毛細(xì)管技術(shù)可對(duì)超微小區(qū)域及納米級(jí)薄層高精度測(cè)量超微小樣品檢測(cè)：測(cè)試小測(cè)量點(diǎn)直徑可達(dá)10μm測(cè)量效率高：高靈敏度、高解析度X熒光檢測(cè)系統(tǒng)搭配多導(dǎo)毛細(xì)管技術(shù)，測(cè)量時(shí)間更短，能夠?qū)崿F(xiàn)普通機(jī)型幾倍的檢測(cè)量作為集成電路i的芯片載體的引線框架，它起到了和外部導(dǎo)線連接的橋梁作用，絕大部分的半導(dǎo)體集成塊中都需要使用引線框架，是電子信息產(chǎn)業(yè)中重要的基礎(chǔ)材料。封裝基板是Substrate（簡(jiǎn)稱SUB）。基板可為芯片提供電連接、保護(hù)、支撐、散熱、組裝等，以實(shí)現(xiàn)多引腳化，縮小封裝產(chǎn)品體積、改善電性能及散熱性、密度或多芯片模塊化的目的。作為芯片封裝的載體和基板，為了保證芯片和引線框架和基板的良好連接，會(huì)在引線框架以及基板上進(jìn)行鍍銀或者化學(xué)鎳鈀金（ENEPIG）的電鍍處理。ENEPIG工藝，是指在基材表面先鍍化學(xué)鎳然后在鍍鈀和金，Au?和?Pd?的涂層厚度僅為幾納米。為了確保產(chǎn)品品質(zhì)，必須要對(duì)低至納米的鍍層厚度進(jìn)行測(cè)量。適配性強(qiáng)：適用于各類樣品尺寸的產(chǎn)品線，如600*600mm大型印刷電路板操作體驗(yàn)佳：高精細(xì)樣品觀察圖像，微區(qū)小至納米級(jí)別的分辨率，實(shí)現(xiàn)更快速便捷的測(cè)試自動(dòng)、智能：搭載可編程全自動(dòng)位移平臺(tái)，無(wú)人值守、自動(dòng)檢測(cè)樣品同時(shí)搭載影像識(shí)別功能，自動(dòng)判定測(cè)試位置多鍍層厚度同時(shí)測(cè)量單鍍層應(yīng)用?[如：Cu/ABS?等]雙鍍層應(yīng)用?[如：Ag/Pd/Zn,?Au/Ni/Cu?等]三鍍層應(yīng)用?[如：Au/Ni-P/Cu/Brass?等]四鍍層應(yīng)用?[如：Cr/Ni/Cu/Zn/SnPb?等]合金鍍層應(yīng)?[如：Sn-Pb/Cu毛細(xì)管鍍層分析產(chǎn)品特點(diǎn)：1、多導(dǎo)毛細(xì)光學(xué)系統(tǒng)和高性能SDD探測(cè)器：區(qū)別金屬準(zhǔn)直，多導(dǎo)毛細(xì)管可將光束縮小至10?μm，同時(shí)得到數(shù)千倍的強(qiáng)度增益?？蓽y(cè)量超微小樣品的同時(shí)大程度保證了測(cè)試的準(zhǔn)確性及穩(wěn)定性。2、微米級(jí)超小區(qū)域：在Elite-X光學(xué)系統(tǒng)設(shè)計(jì)下大大降低檢出限，納米級(jí)超薄鍍層均可準(zhǔn)確、可靠測(cè)試3、廣角相機(jī)：樣品整體形貌一覽無(wú)余，且測(cè)試位置一鍵直達(dá)4、搭配高分辨微區(qū)相機(jī)：千倍放大*對(duì)焦測(cè)試區(qū)域，搭配XY微米級(jí)移動(dòng)平臺(tái)，三維方向?qū)咕劢箿y(cè)試點(diǎn)位，誤差<±2?μm5、多重保護(hù)系統(tǒng)：V型激光保護(hù)，360°探入保護(hù)，保護(hù)您的樣品不受損害，保證儀器安全可靠的運(yùn)作6、全自動(dòng)移動(dòng)平臺(tái)：可編程化的操作，針對(duì)同一類型樣品，編程測(cè)試點(diǎn)位，同一類樣品自動(dòng)尋路直接測(cè)試7、人性化的軟件：搭配EFP核心算法軟件，人機(jī)交互，智慧操作8、可搭配全自動(dòng)進(jìn)送樣系統(tǒng)

蘇州實(shí)譜信息科技有限公司是一家以X熒光光譜儀為核心,集多種檢測(cè)儀器的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售于一體的高科技企業(yè)。