2024 年美國(guó)線路板及電子組裝技術(shù)展覽會(huì) IPC APEX EXPO 2024

一、展會(huì)情況介紹

展會(huì)時(shí)間：2024 年 4 月 7 日-9 日

展會(huì)地點(diǎn)：Anaheim Convention Center 洛杉磯阿納海姆會(huì)議中心

該展是美國(guó)及北美地區(qū)權(quán)威、規(guī)模很大的線路板及電子組裝技術(shù)的專業(yè)展會(huì)，具

有較大的影響力。由著名的 IPC-電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會(huì)主辦，每年一屆。2023 年該展會(huì)有來(lái)自世

界各地各地的展商為印刷電路板設(shè)計(jì)和制造以及電子組裝、制造和測(cè)試提供器材、材料、服務(wù)和

軟件的公司參加展出，進(jìn)行了為期三天的繁忙業(yè)務(wù)發(fā)展。

同時(shí)，美國(guó)電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會(huì)還是全面代表美國(guó)線路板及電子組裝行業(yè)的性組織，

其會(huì)員來(lái)自世界各地，該協(xié)會(huì)為其會(huì)員提供政策法規(guī)、新技術(shù)和管理、事務(wù)和發(fā)展趨勢(shì)方

面的研究成果等服務(wù)。

二、上屆展會(huì)亮點(diǎn)

2023 年 1 月 24 日-26 日圣地亞哥會(huì)展中心舉辦的 IPC APEX 展會(huì)上，行業(yè)新的研究成果、突破性技術(shù)、前瞻性創(chuàng)新等內(nèi)容將貫穿展會(huì)的各個(gè)項(xiàng)目而大放異彩。來(lái)自 56 個(gè)國(guó)家 440 家參展商，9796 觀展商。

為了與活動(dòng)主題“技術(shù)的未來(lái)在一起”保持一致，2023 年 IPC APEX 博覽會(huì)展出了近 75 篇技

術(shù)論文，詳細(xì)介紹了來(lái)自世界各地行業(yè)專家的原始研究和創(chuàng)新。由于項(xiàng)目以實(shí)際應(yīng)用為基礎(chǔ)并受

其驅(qū)動(dòng)，與會(huì)者可以獲得關(guān)于材料和工藝的新研究，有機(jī)會(huì)了解多關(guān)于趨勢(shì)材料、應(yīng)用和工藝

的信息，如印刷電子、工業(yè) 4.0、智能制造、產(chǎn)品小型化和電子紡織品。

ipc apex expo 的全天候和半天專業(yè)發(fā)展課程將傳統(tǒng)電子行業(yè)主題與熱門的新發(fā)展相結(jié)合，由

企業(yè)技術(shù)專家、顧問(wèn)、培訓(xùn)中心員工和大學(xué)教師提供。與會(huì)者從一系列領(lǐng)先主題中選擇，如：PCB

制造、SMT 和通孔缺陷分析、電子可靠性，制造最優(yōu)實(shí)踐設(shè)計(jì)，焊接挑戰(zhàn)等。

許多與會(huì)者覺得，IPC APEX 博覽會(huì)全年都會(huì)影響他們的購(gòu)買決策，這是展會(huì)參展商的一個(gè)重

要因素。“ipc apex expo 是一場(chǎng)將整個(gè)電子行業(yè)供應(yīng)鏈整合在一起的主播秀。在展廳建立網(wǎng)絡(luò)

可以讓您維持和加強(qiáng)舊的關(guān)系，并為未來(lái)的創(chuàng)新做好準(zhǔn)備，”美國(guó) nano Dimension 總裁 SimonFried 說(shuō)。Seacole 總裁兼首席執(zhí)行官格雷格·埃利奧特（Gregg Elliott）同意：“ipc apex expo是印刷電子行業(yè)的首要網(wǎng)絡(luò)活動(dòng)。無(wú)論你是來(lái)購(gòu)買、學(xué)習(xí)還是連接，這里都是你的理想之地。”

三、展品范圍：

電子組裝設(shè)備與材料，電子組裝設(shè)備，PCB 化學(xué)品及材料、電子制造服務(wù)與承包組裝，手工

工具和焊臺(tái)，模板印刷設(shè)備，印刷電子產(chǎn)品，REACH/ROHS 合規(guī)服務(wù)，自動(dòng)測(cè)試設(shè)備，清潔設(shè)備及

用品，零部件、連接器、固定件，元件預(yù)加工及貼裝設(shè)備，光伏、太陽(yáng)能產(chǎn)品， 軟件（

,CAM,MES等）， 測(cè)試檢驗(yàn)系統(tǒng)，電子生產(chǎn)線設(shè)備與附件，線路板產(chǎn)品應(yīng)用，線路板，封裝載板（

BGA/CSP/倒裝芯片），線路板設(shè)備，內(nèi)外層工序，電鍍，鑼板設(shè)備，電子包裝設(shè)備等。

補(bǔ) 貼:
我司將該展會(huì)列入國(guó)家“中小企業(yè)市場(chǎng)開拓資金”重點(diǎn)支持項(xiàng)目，為具有“中小企業(yè)資質(zhì)”的參展企業(yè)申請(qǐng)50%資金補(bǔ)貼。如獲批準(zhǔn)，參展商即可享受此項(xiàng)優(yōu)惠。

備注：展位均非常緊張，申請(qǐng)?jiān)缫稽c(diǎn)，位置好一點(diǎn)！參展、觀展歡迎咨詢！

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1.越南電子元器件材料及生產(chǎn)設(shè)備展覽會(huì)Nepcon 2023.9.06-08河內(nèi)展覽中心I.C.E

2.德國(guó)埃森焊接展SCHWEISSEN&SCHNEIDEN    2023.9.11-15   埃森展覽中心

3.印度電子元器件Electronica慕尼黑分支展    2023.09.13-15   班加羅爾

4.印度印制線路板展IPCA    2023.09.13-15   班加羅爾

5.越南電子元器件材料及生產(chǎn)設(shè)備展覽會(huì)Nepcon 2023.10.04-06胡志明展覽中心SECC

6.海峽兩岸電子展TAITRONICS   2023.10.25-27   臺(tái)北

7.德國(guó)慕尼黑電子生產(chǎn)設(shè)備展productronica  2023.11.14-17  慕尼黑新博覽中心

8.德國(guó)紐倫堡工業(yè)自動(dòng)化展覽會(huì)SPS DRIVES   2023.11.14-16  德國(guó)紐倫堡會(huì)展中心

9.日本電子元器件及材料展覽會(huì) NEPCON Japan  2023.10.04-06 東京展覽中心

10.美國(guó)線路板及電子組裝技術(shù)設(shè)備展IPC    2024.04.07-09  洛杉磯阿納海姆會(huì)議中心

11.德國(guó)慕尼黑電子元器件展覽會(huì)Electronica   2024.11.12-15  慕尼黑新博覽中心

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