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    芯片填充膠 芯片膠 3212焊點(diǎn)保護(hù)環(huán)氧膠

  • 作者：深圳市卓升科技有限公司 2023-08-27 22:57 530
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    底部填充膠固化環(huán)節(jié)，需要再經(jīng)過高溫烘烤以加速環(huán)氧樹脂的固化時(shí)間，固化條件需要根據(jù)填充物的特性來選取合適的底部填充膠產(chǎn)品。
    底部填充膠受熱時(shí)能快速固化、粘度較低，并且較高的流動(dòng)性使得其能更好地進(jìn)行底部填充，它能形成一致和無缺陷的底部填充層，能有效降低由于芯片與基板之間的總體溫度膨脹特性不匹配或外力造成的沖擊。
    芯片填充膠
    底部填充膠優(yōu)點(diǎn)如下：
    1.高可靠性，耐熱和機(jī)械沖擊；
    2.黏度低，流動(dòng)快，PCB不需預(yù)熱；
    3.固化前后顏色不一樣，方便檢驗(yàn)；
    4.固化時(shí)間短，可大批量生產(chǎn)；
    5.翻修性好，減少不良率。
    6.環(huán)保，符合無鉛要求。
    芯片填充膠
    底部填充膠性能
    黏 度：0.3 PaS
    剪切強(qiáng)度：Mpa
    工作時(shí)間：min
    工作溫度：℃
    固化條件：110C*7min 120C*3min 150C*2min
    主要應(yīng)用：手機(jī)、FPC模組
    芯片填充膠
    底部填充膠應(yīng)用效率性同時(shí)也包括操作性，應(yīng)用效率主要是固化速度以及返修的難易程度，固化速度越快，返修越容易，生產(chǎn)使用的效率越高。同樣操作方面，主要是流動(dòng)性，底部填充膠流動(dòng)性越好，填充的速度也會越快，填充的面積百分率越大，粘接固定的效果越好，返修率相對也會越低，反之會導(dǎo)致生產(chǎn)困難，無法返修，報(bào)廢率上升。
    公司將一如既往地堅(jiān)持以“優(yōu)良的品質(zhì)、優(yōu)惠的價(jià)格、周到的服務(wù)”，秉承“誠信為本，精益求精”的企業(yè)精神，為客戶打造星級服務(wù)，提供品異的產(chǎn)品，互利共贏、共謀發(fā)展！


    產(chǎn)品價(jià)格：面議
    發(fā)貨地址：廣東深圳包裝說明：不限
    產(chǎn)品數(shù)量：9999.00 千克產(chǎn)品規(guī)格：不限
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