BGA返修臺(tái)工藝-調(diào)試曲線
聯(lián)系FC引薦的焊接曲線、焊膏所引薦焊接曲線、PCBA形狀巨細(xì)、厚度及器材類型、規(guī)劃狀況等,運(yùn)用再流焊溫度曲線測(cè)驗(yàn)東西如KIC,測(cè)量出適宜的profile,其間包含Remove和Placement Profile,撤除元件的溫度曲線除了焊錫液相線以上的時(shí)刻恰當(dāng)削減外,其他溫度段佳與裝置元件時(shí)的回流焊溫度曲線共同。
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