BGA返修臺工藝--拆開FC

拆開前需對FC周圍不耐高溫的器材如通常的接插件等維護或撤除，避免拆開或焊接時損壞其他不耐高溫器材。拆開FC時只能選用返修臺（盡量不必熱風），挑選適宜的噴嘴，運用Remove曲線拆開FC,注意調查焊球的崩塌形狀來進一步驗證操控溫度，避免設定溫度過高損害PCB及器材，或溫度不行、加熱時刻太短，F(xiàn)C輕松取下，損壞焊盤。

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