BGA返修臺(tái)工藝--拆開(kāi)FC
拆開(kāi)前需對(duì)FC周圍不耐高溫的器材如通常的接插件等維護(hù)或撤除,避免拆開(kāi)或焊接時(shí)損壞其他不耐高溫器材。拆開(kāi)FC時(shí)只能選用返修臺(tái)(盡量不必?zé)犸L(fēng)),挑選適宜的噴嘴,運(yùn)用Remove曲線拆開(kāi)FC,注意調(diào)查焊球的崩塌形狀來(lái)進(jìn)一步驗(yàn)證操控溫度,避免設(shè)定溫度過(guò)高損害PCB及器材,或溫度不行、加熱時(shí)刻太短,F(xiàn)C輕松取下,損壞焊盤(pán)。
我們公司的經(jīng)營(yíng)理念:“同樣的產(chǎn)品比質(zhì)量、同樣的質(zhì)量比價(jià)格、同樣的價(jià)格比服務(wù)、 同樣的服務(wù)比信譽(yù)”。我們相信,經(jīng)過(guò)我們的不懈努力和追求,一定可以與客戶互利共贏!