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ACF通常適用于氣相和液相低分子量分子(MW=300以下)的吸附。當(dāng)吸附劑微孔大小為吸附質(zhì)分子臨界尺寸的兩倍左右時(shí)，吸附質(zhì)較容易吸附?？讖秸{(diào)整的目的就是使ACF的細(xì)孔與吸附質(zhì)分子尺寸相當(dāng)，通常采用下列方法：1)活化工藝或活化程度的改變（至納米級(jí)）；2)在原纖維中添加金屬化合物或其它物質(zhì)經(jīng)炭化活化，或采用ACF添加金屬化合物后再活化（中孔為主），原料纖維預(yù)先具有接近大孔的孔徑（大孔）；3)烴類熱解在細(xì)孔壁上沉積、高溫后處理（使孔徑變小)。

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異方性導(dǎo)電膠膜(Anisotropic Conductive Film；ACF)

2.1 何謂異方性導(dǎo)電膠：其特點(diǎn)在于Z軸電氣導(dǎo)通方向與XY絕緣平面的電阻特性具有明顯的差異性。當(dāng)Z軸導(dǎo)通電阻值與XY平面絕緣電阻值的差異超過一定比值后，既可稱為良好的導(dǎo)電異方性。

2.2 導(dǎo)通原理：利用導(dǎo)電粒子連接IC芯片與基板兩者之間的電使之成為導(dǎo)通，同時(shí)又能避免相鄰兩電間導(dǎo)通短路，而達(dá)成只在Z軸方向?qū)ㄖ康摹?/p>

2.3 產(chǎn)品分類：1. 異方性導(dǎo)電膏。2. 異方性導(dǎo)電膜。異方性導(dǎo)電膜(ACF)具有可以連續(xù)加工(Tape-on-Reel)低材料損失的特性，因此成為目前較普遍使用的產(chǎn)品形式。

2.4 主要組成：主要包括樹脂黏著劑、導(dǎo)電粒子兩大部分。樹脂黏著劑功能除了防濕氣，接著，耐熱及絕緣功能外主要為固定IC芯片與基板間電相對(duì)位置，并提供一壓迫力量已維持電與導(dǎo)電粒子間的接觸面積。

一般樹脂分為熱塑性樹脂與熱固性樹脂兩大類。熱塑性材料主要具有低溫接著，組裝快速容易重工之優(yōu)點(diǎn)，但亦具有高熱膨脹性和高吸濕性缺點(diǎn)，使其處于高溫下易劣化，無法符合可靠性、信賴性之需求。而熱固性樹脂如環(huán)氧樹脂(Epoxy)、Polyimide等，則具有高溫性且熱膨脹性和吸濕性低等優(yōu)點(diǎn)，但加工溫度高且不易重工為其缺點(diǎn)，但其可靠性高的優(yōu)點(diǎn)仍為目前采用廣泛之材料。

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