回流焊機原理

回流焊機的焊接技術(shù)的焊料是焊錫膏。預(yù)先在電路板的焊盤上涂上適量和適當形式的焊錫膏，再把SMT元器件貼放到相應(yīng)的位置；焊錫膏具有一定粘性，使元器件固定；然后讓貼裝好元器件的電路板進入再流焊設(shè)備。傳送系統(tǒng)帶動電路板通過設(shè)備里各個設(shè)定的溫度區(qū)域，焊錫膏經(jīng)過干燥、預(yù)熱、熔化、潤濕、冷卻，將元器件焊接到印制板上?；亓骱傅暮诵沫h(huán)節(jié)是利用外部熱源加熱，使焊料熔化而再次流動浸潤，完成電路板的焊接過程。

我們公司以誠信、實力和質(zhì)量獲得業(yè)界的高度認可，堅持以客戶為核心，“質(zhì)量到位、服務(wù)至上”的經(jīng)營理念為廣大客戶提供完善的服務(wù)。歡迎各界朋友蒞臨公司參觀和業(yè)務(wù)洽談。