在自動印刷機印刷過程中,印刷刮刀向下壓在模板上,使模板底面接觸到電路板頂面。當刮刀走過所腐蝕的整個圖形區(qū)域長度時,錫膏通過模板/鋼網(wǎng)上的開孔印刷到焊盤上。在錫膏已經(jīng)沉積之后,絲網(wǎng)在刮刀之后馬上脫開,回到原地。這個間隔或脫開距離是設(shè)備設(shè)計所定的,大約0.020"~0.040"。脫開距離與刮刀壓力是兩個達到良好印刷品質(zhì)的與設(shè)備有關(guān)的重要變量。
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