本品是高純度的雙組份熱固化型有機硅材料。主要適用于大功率LED燈的封裝中，主要應(yīng)用在SMD3528，5050，10-100W大功率集成光源的封裝，保護芯片和微連接線路不受外界損害，抵抗環(huán)境的污染、濕氣、沖擊、震動等的影響，可在廣泛的溫度、濕度及其惡劣環(huán)境條件下保持期光學(xué)特性、物理機械性能和電學(xué)性能的穩(wěn)定。產(chǎn)品特點：1、粘接力強，對PCB板、電子器件、PPA、金屬等的粘接牢固，粘力持久； 2、透光率高，耐熱，耐水，耐候性佳，透氣性好； 3、適合回流焊工藝。