SMT紅膠功能 貼片膠的使用目的 ①波峰焊中防止元器件脫落(波峰焊工藝) ②再流焊中防止另一面元器件脫落(雙面再流焊工藝) ③防止元器件位移與立處(再流焊工藝、預(yù)涂敷工藝 ) ④作標記(波峰焊、再流焊、預(yù)涂敷) ① 在使用波峰焊時,為防止印制板通過焊料槽時元器件掉落,而將元器件固定在印制板上。 ② 雙面再流焊工藝中,為防止已焊好的那一面上大型器件因焊料受熱熔化而脫落,要使有SMT貼片膠。 ③ 用于再流焊工藝和預(yù)涂敷工藝中防止貼裝時的位移和立片。 ④ 此外,印制板和元器件批量改變時,用貼片膠作標記。