目前波峰焊機(jī)基本上采用熱方式進(jìn)行預(yù)熱,常用的波峰焊預(yù)熱方法有強(qiáng)制熱風(fēng)對流、電熱板對流、電熱棒加熱及紅外加熱等。在這些方法中,強(qiáng)制熱風(fēng)對流通常被認(rèn)為是大多數(shù)工藝?yán)锊ǚ搴笝C(jī)有效的熱量傳遞方法。在預(yù)熱后,線路板用單波(λ波)或雙波(擾流波和λ波)方式進(jìn)行焊接。對穿孔式元件來講單波就足夠了,線路板進(jìn)入波峰時(shí),焊錫流動(dòng)的方向和板子的行進(jìn)方向相反,可在元件引腳周圍產(chǎn)生渦流。這就象是種洗刷,將上面所有助焊劑和氧化膜的殘余物去除,在焊點(diǎn)到達(dá)浸潤溫度時(shí)形成浸潤。
波峰焊是把融化的焊錫用動(dòng)力形成如同海水的波浪紋,用它掃過電路板的焊點(diǎn),完成焊接的工作。說的簡單,操作起來有很多需要調(diào)整的方面,關(guān)于焊錫溫度需要經(jīng)過多次試驗(yàn)才可以確定,由于產(chǎn)品的特性不同,尺寸大小不同,PCB的布線方式及銅箔量不同,PCB的元件量不同,綜合以上因素PCB所需的溫度量也會(huì)不同,所以每個(gè)產(chǎn)品必須使用工程板測試條的溫度曲線,以確保設(shè)備設(shè)定溫度適合產(chǎn)品的需求。當(dāng)設(shè)備和產(chǎn)品發(fā)生變更的情況下必須重新測試溫度曲線,重測要求參考波峰焊標(biāo)準(zhǔn)作業(yè)程序“波峰焊印制電路板裝配工藝控制要求”。一般的波峰焊接溫度范圍:無鉛的溫度:255+/-5攝氏度,有鉛波峰焊溫度:230+/-10攝氏度
波峰焊相比回流焊工藝特點(diǎn)。
1、回流焊工藝不像波峰焊那樣,要把元器件直接浸入在熔融的焊料中,所以元器件受到的熱沖擊小。但由于回流焊加熱方法不同,有時(shí)會(huì)施加給元器件較大的熱應(yīng)力;
2、回流焊工藝只需在焊盤上施加焊料,并能控制焊料的施加量,避免了虛焊、連焊等焊接缺陷的產(chǎn)生,因此焊接質(zhì)量好,可靠性高;
3、回流焊工藝有自定位效應(yīng),當(dāng)元器件貼放位置有一定偏離時(shí),由于熔融焊料表面張力作用,當(dāng)其全部焊端或引腳與相應(yīng)焊盤同時(shí)被潤濕時(shí),在表面張力作用下,自動(dòng)被拉回到近似目標(biāo)位置的現(xiàn)象;
4、回流焊工藝的焊料中不會(huì)混入不純物,使用焊錫膏時(shí),能正確的保證焊料的成分;
5、回流焊工藝可以采用局部加熱熱源,從而可在同*路板上,采用不同焊接工藝進(jìn)行焊接;
6、回流焊工藝相比波峰焊工藝簡單,修板的工作量較小,從而節(jié)省了人力、電力和材料。
波峰焊生產(chǎn)工藝過程:線路板通過傳送帶進(jìn)入波峰焊機(jī)以后,會(huì)經(jīng)過某個(gè)形式的助焊劑涂敷裝置,在這里助焊劑利用波峰、發(fā)泡或噴射的方法涂敷到線路板上。由于大多數(shù)助焊劑在焊接時(shí)必須要達(dá)到并保持個(gè)活化溫度來保證焊點(diǎn)的完全浸潤,因此線路板在進(jìn)入波峰槽前要先經(jīng)過個(gè)預(yù)熱區(qū)。助焊劑涂敷后的預(yù)熱可以逐漸提升PCB的溫度并使助焊劑活化,這個(gè)過程還能減小組裝件進(jìn)入波峰時(shí)產(chǎn)生的熱沖擊。它還可以用來蒸發(fā)掉所有可能吸收的潮氣或稀釋助焊劑的載體溶劑,如果這些東西不被去除的話,它們會(huì)在過波峰時(shí)沸騰并造成焊錫濺射,或者產(chǎn)生蒸汽留在焊錫里面形成中空的焊點(diǎn)或砂眼。
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