韓國(guó)元化學(xué)高透光LED封裝膠是一種有機(jī)硅為主體的雙組分產(chǎn)品，主要用于高透光發(fā)光二極管的封裝，尤其適用于LED LAMP和SMD LED的封裝。封裝膠可分為圍堰型（DAM)和填充型（ENCAPSULANT)，可用于透鏡成型封裝或者平面成型封裝LED芯片，產(chǎn)品固化后形成良好及一致的表面，有效保護(hù)LED芯片免受外界的機(jī)械壓力、濕熱沖擊、灰塵及其它污染物的侵害。

產(chǎn)品特性： 卓越的光學(xué)特性，高亮度及高透光率及耐黃變； 合適的粘度及觸變特性可有效避免熒光粉沉降； 成型后低硬度高粘接力可有效減少分層和裂紋； 二體系可有效提高產(chǎn)品耐熱和耐曬性； 高可靠產(chǎn)品，有效降低長(zhǎng)時(shí)間工作后的光衰減； 圍堰膠和填充膠配合可有效控制芯片封裝高度。

主要產(chǎn)品型號(hào)及特性：
SI-110	            Low viscosity&Good Adhesion     Filling of LED
SI-150	SI-170      Good Adhesion                  Filling of LED
SI-100 DF	       White Color   High Thixotropy     Dam forming
SI-200L             Thixotropy                      Lenz forming COB type


韓國(guó)元化學(xué)株式會(huì)社主要從事開發(fā)和生產(chǎn)電器電子產(chǎn)業(yè)中廣泛使用的（Epoxy）絕緣 Mold材料，黏合劑以及Epoxy Modified Uv 硬化型樹脂。我們以絕緣材料領(lǐng)域積累的經(jīng)驗(yàn)和技術(shù)為基礎(chǔ)，積極應(yīng)對(duì)電器電子行業(yè)的高功能化發(fā)展趨勢(shì)引起的技術(shù)變化。同時(shí)我們對(duì)我們的核心產(chǎn)品不斷進(jìn)行質(zhì)量改善和提高，改變本行業(yè)以前全部依靠進(jìn)口的局面。我們?cè)陂_發(fā)研制 SMD 黏合劑、BGA/CSP用底部填充（underfill resin）、清潔化合物（Clear Compound）和  Cob樹脂等方面傾注精力。今后我們將以我們產(chǎn)品的質(zhì)量和價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)力，成為電器電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展的主力，不斷進(jìn)行開發(fā)研制，使我們成為最有競(jìng)爭(zhēng)力企業(yè)。


韓國(guó)元化學(xué)主要產(chǎn)品系列 Underfill底填膠       Underfill  Resin For  BGA &CSP&FP OCR光學(xué)透明膠       Optical Clear Resin For Touch Panel  玻璃薄化密封膠        Sealant For TFT-LCD Panel Sliming  電子裝配補(bǔ)強(qiáng)膠        Corner Bonding For SMD&Earphone LED芯片封裝膠        Encapsulant For High Brightness LED

更多產(chǎn)品及詳細(xì)資料請(qǐng)向其中國(guó)地區(qū)總代理Newbonder公司咨詢

深圳市力邦泰科技有限公司-專業(yè)電子輔料提供商! 
專業(yè)代理道爾化學(xué)(DOVER CHEMICAL)系列產(chǎn)品:
★電子行業(yè)用各種粘合劑及膠水
★導(dǎo)熱導(dǎo)電膠系列
★灌封涂覆系列膠水
★散熱復(fù)合物/導(dǎo)熱硅脂
★SMT貼片膠/SMT紅膠
★COB邦定黑膠DE系列產(chǎn)品
★Underfill底部填充膠DU系列產(chǎn)品
★環(huán)氧軟樹脂DX系列產(chǎn)品 
★環(huán)氧模具膠DX系列產(chǎn)品
★半導(dǎo)體灌封、封裝材料
★硅膠silicone:封裝、固定、接著、填縫、絕緣保護(hù)膜、灌注,
永久域名: