我司于2001年5月份成立,總投資1億3千萬元,主要生產(chǎn)：單雙面 多層板(最高30層),厚銅板(10oz),同時配套產(chǎn)品焊接貼裝.致力于高精密度中大批量二十四層以下印刷線路板PCB基板(包括BGA盲埋孔FPGA 特性阻抗控制電路板)、多層HDI智能手機主板和鋁基高頻陶瓷柔性電路板FPC制造商。產(chǎn)品材質(zhì)有環(huán)氧玻璃纖維板FR-1,FR-4,CEM-1,CEM-3,厚銅箔,高TG線路板,LED散熱鋁基銅基線路板,超薄無鹵素板,羅杰斯高頻板,PTFE聚四氟乙烯,Teflon鐵氟龍,陶瓷板,聚酰亞胺(PI),PET材料等。有根據(jù)客戶要求的導(dǎo)電塞孔、碳膜可剝膠、導(dǎo)電膠和各種型號及顏色的感光油墨。
最小線寬間距:0.05mm即2mil	
最小孔徑:0.1mm即4mil
加工層數(shù):1-30層
板厚(mm): 0.2、0.4、0.6、0.8、1.0、1.2、1.5、1.6、2.0、2.5、3.0、3.2、3.5、4.0、6.0等
基材銅箔厚度:1/3oz、1/2oz、1oz、2oz 、3oz、4oz 、5oz 、6oz、10oz
表面工藝:熱風(fēng)整平(HAL)、金手指、無鉛噴錫(Lead free)、化(沉)金、化銀/錫、防氧化處理(OSP)
表面油墨:綠色、白色、黑色、紅色、黃色、藍(lán)色、亞光油墨等各種型號及顏色的感光油墨
特殊工藝需要可以一起商談研究。	
專業(yè)承制高品質(zhì)印制電路板PCB,恭候您的垂詢!

公司本著以誠求成，質(zhì)量上乘的宗旨，一直將客戶的滿意放置在首位，使客戶對企業(yè)產(chǎn)品質(zhì)量水平、產(chǎn)品質(zhì)量穩(wěn)定性、產(chǎn)品性能

價格比、產(chǎn)品的快速交貨和優(yōu)良服務(wù)感到滿意?？蛻舻睦嬗肋h(yuǎn)是我們最關(guān)注的，我們將繼續(xù)地推動蝕刻行業(yè)的發(fā)展，以滿足更

多用戶的需要。希望我們的真誠能換來更多客戶的支持與指導(dǎo)，并與您共度坎坷而不懈怠，攜手同進(jìn)，共創(chuàng)美好明天！