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    ●采用表面貼裝技術(shù)(SMT);
    ●在電路設(shè)計方案中對熱擴散進行極為有效的處理;
    ●降低產(chǎn)品運行溫度,提高產(chǎn)品功率密度和可靠性,延長產(chǎn)品使用壽命;
    ●縮小產(chǎn)品體積,降低硬件及裝配成本;
    ●取代易碎的陶瓷基板,獲得更好的機械耐久力。
    二、鋁基板的結(jié)構(gòu)
    鋁基覆銅板是一種金屬線路板材料、由銅箔、導(dǎo)熱絕緣層及金屬基板組成,它的結(jié)
    構(gòu)分三層:
    Cireuitl.Layer線路層:相當于普通PCB的覆銅板,線路銅箔厚度loz至10oz。
    DielcctricLayer絕緣層:絕緣層是一層低熱阻導(dǎo)熱絕緣材料。厚度為:0.003”至
    0.006”英寸是鋁基覆銅板的核心計術(shù)所在,已獲得UL認證。
    BaseLayer基層:是金屬基板,一般是鋁或可所選擇銅。鋁基覆銅板和傳統(tǒng)的環(huán)氧玻
    璃布層壓板等
    電路層(即銅箔)通常經(jīng)過蝕刻形成印刷電路,使組件的各個部件相互連接,一般
    情況下,電路層要求具有很大的載流能力,從而應(yīng)使用較厚的銅箔,厚度一般35μ
    m~280μm;導(dǎo)熱絕緣層是鋁基板核心技術(shù)之所在,它一般是由特種陶瓷填充的特殊
    的聚合物構(gòu)成,熱阻小,粘彈性能優(yōu)良,具有抗熱老化的能力,能夠承受機械及熱
    應(yīng)力。該公司生產(chǎn)的高性能鋁基板的導(dǎo)熱絕緣層正是使用了此種技術(shù),使其具有極
    為優(yōu)良的導(dǎo)熱性能和高強度的電氣絕緣性能;金屬基層是鋁基板的支撐構(gòu)件,要求
    具有高導(dǎo)熱性,一般是鋁板,也可使用銅板(其中銅板能夠提供更好的導(dǎo)熱性),
    適合于鉆孔、沖剪及切割等常規(guī)機械加工。
    PCB材料相比有著其它材料不可比擬的優(yōu)點。適合功率組件表面貼裝SMT公藝。
    無需散熱器,體積大大縮小、散熱效果極好,良好的絕緣性能和機械性能。
    

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    墨,電腦V割寬度3mm起無公差,最長可做1500mm,銅箔厚度1OZ-8OZ(35μm-280μm),絕緣好,耐壓高,導(dǎo)熱系數(shù)1.4-1.6w/
    
    m?k,耐高壓可達6000V,無鉛環(huán)保工藝,可定制LM流明.CREE科銳.和各5050.3528.3014.5630.5730,2835等貼片(直徑,長
    
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