東莞市協(xié)力石墨粉含碳量高，顆粒度均勻，供應(yīng)廣東5000目膠體石墨粉，深圳5000目導(dǎo)電石墨粉，導(dǎo)電碳粉，2000目石墨粉，3500目石墨粉，5000目石墨粉，6500目石墨粉，8000目石墨粉，12500目石墨粉，15000目石墨粉石墨微粒對(duì)銅的電沉積過(guò)程具有極化作用,但是攪拌有去極化作用。銅電結(jié)晶及銅和石墨共沉積過(guò)程的電結(jié)晶受擴(kuò)散影響。降低電壓(向較負(fù)方向移動(dòng)),對(duì)應(yīng)銅離子還原反應(yīng)的電荷轉(zhuǎn)移電阻變小,吸附電阻增大。石墨微粒沒有改變銅的電結(jié)晶機(jī)理,但是電荷轉(zhuǎn)移電阻降低。在含有石墨微粒的鍍鎳溶液中,石墨微粒也沒有改變鎳的電結(jié)晶機(jī)理,而且對(duì)應(yīng)鎳離子還原的電荷轉(zhuǎn)移電阻降低。 采用屏顯式端面磨損試驗(yàn)機(jī)研究了復(fù)合材料的摩擦磨損性能。結(jié)果表明,。 為了考察在腐蝕性環(huán)境中應(yīng)用的可行性,使用循環(huán)伏安法和電化學(xué)阻抗譜研究了銅和銅-石墨復(fù)合材料的腐蝕行為。循環(huán)伏安曲線上存在兩個(gè)氧化峰,分別對(duì)應(yīng)CuCl的形成和Cu(II)(CuO或Cu(OH)2)的生成,還原峰對(duì)應(yīng)CuCl的還原。在3.5%NaCl溶液中浸泡后生成腐蝕產(chǎn)物Cu2O,在循環(huán)伏安曲線的較低電壓下出現(xiàn)第二個(gè)還原峰C0,阻抗譜上出現(xiàn)吸附電阻和吸附電容,而且延長(zhǎng)浸泡時(shí)間第二個(gè)還原峰C0電流密度和吸附電阻隨之增大。另一方面,銅-石墨復(fù)合材料的電荷轉(zhuǎn)移電阻高于銅的對(duì)應(yīng)值。隨著制備電沉積銅的電流密度增大,具有(220)晶面擇優(yōu)取向的電沉積銅腐蝕性能優(yōu)于(200)晶面擇優(yōu)取向的電沉積銅。銅的腐蝕過(guò)程首先在晶界處以點(diǎn)蝕形式出現(xiàn),隨后是晶界和晶粒本身的腐蝕。銅-石墨復(fù)合材料的腐蝕在晶界或缺陷處開始,發(fā)生點(diǎn)蝕。總之,在同樣的腐蝕條件下,銅-石墨復(fù)合材料具有比銅更好的腐蝕性能。

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