﹡導(dǎo)熱硅膠片特性   1.導(dǎo)熱系數(shù)0.8W/M.K; 2.低壓力應(yīng)用3.雙面自帶**粘性4.高電氣絕緣特性5.良好的耐溫性能 ﹡導(dǎo)熱硅膠片應(yīng)用●低導(dǎo)熱需求的電源模 ●平面顯示器●記憶存儲模塊●功率轉(zhuǎn)換設(shè)備●led照明設(shè)備   ●功率轉(zhuǎn)換設(shè)備●PDP顯示●PCD背光模組●電磁爐等半導(dǎo)體發(fā)熱模塊
 CP-0.8系列導(dǎo)熱界面材料,是**硅和陶瓷粉末經(jīng)過特殊工藝加工而成,兩面具有**的粘性,應(yīng)用于低端導(dǎo)熱需求的電子產(chǎn)品，具有導(dǎo)熱防震和良好的電氣絕緣特性,在-40℃-150℃可以穩(wěn)定工作,且滿足UL94VO的阻燃等級要求。