人性化的系統(tǒng)控制
  7寸真彩觸摸屏+智能工業(yè)控制模塊，控制可靠
   Windows界面，人性化UI接口設計，方便操作
   中英文人機界面
   BGA焊接拆解過程自動化
   軟件指示BGA焊接流程，操作步驟清晰。
 
   精準的溫度控制
   三溫區(qū)獨立控溫，智能PID算法，BGA焊接溫度控制精度達±1℃
   軟件控制風扇無極調(diào)速，無需外接氣源
   海量BGA溫度曲線存儲
   BGA溫度曲線快速設置和索引查找
   支持自動溫度曲線分析
   大流量橫流扇自動對PCB板進行冷卻，防止PCB板變形
 
   便捷的視覺對位
   支持BGA光學對位，電機驅(qū)動
   CCD彩色高清成像系統(tǒng)
   分光、放大、微調(diào)、色差調(diào)節(jié)功能，圖像更清晰
   相機伸縮定位對位位置
   軟件界面\操作面板按鍵雙重控制相機ZOOM、FOCUS，調(diào)節(jié)更方便
   軟件界面\操作面板旋鈕雙重控制光源亮度，調(diào)節(jié)更方便
   內(nèi)置真空泵，BGA芯片自動吸取
 
  精密的機械部件
   V型卡槽、PCB支架，X，Y千分尺精密微調(diào)
   精密微調(diào)貼裝吸嘴，吸嘴壓力可控制在微小范圍
  上加熱頭風嘴可做360°旋轉(zhuǎn)，方便不同角度BGA芯片的焊接
   X、Y方向運動采用精密導軌
   熱風頭和貼裝頭一體化設計，步進電機驅(qū)動，定位準確
 
   完善的安全設計
   BGA返修臺具有風扇失效保護、熱電偶失效保護功能
   超溫失效保護、超溫快速切斷功能
   軟件數(shù)值輸入校驗和限制功能
   上加熱頭具有防撞防壓保護功能
 
  基本功能
   界面設置“焊接”、“拆解”、“參數(shù)設置”等多級菜單，方便人員操作
   BGA焊接采用三溫區(qū)獨立控溫，第一、二溫區(qū)可設置8段升(降)溫+恒溫控制。
   第三溫區(qū)大面積IR加熱器對PCB板全面預熱，以保證膨脹系數(shù)均勻板不變形
   外置4路測溫接口實現(xiàn)同時對不同檢測點溫度的精密檢測
   PCB板定位采用V字形槽，定位快捷、方便、準確，滿足不同PCB板的定位
   上部加熱裝置和貼裝頭一體化設計，馬達驅(qū)動，光學感應器控制，可精確控制貼裝位置
   X、Y軸和θ角度均采用千分尺微調(diào)，對位精確，精度可達±0.01mm
                 在拆卸