人性化的系統(tǒng)控制
  7寸真彩觸摸屏+智能工業(yè)控制模塊，控制可靠
   Windows界面，人性化UI接口設(shè)計(jì)，方便操作
   中英文人機(jī)界面
   BGA焊接拆解過程自動(dòng)化
   軟件指示BGA焊接流程，操作步驟清晰。
 
   精準(zhǔn)的溫度控制
   三溫區(qū)獨(dú)立控溫，智能PID算法，BGA焊接溫度控制精度達(dá)±1℃
   軟件控制風(fēng)扇無(wú)極調(diào)速，無(wú)需外接氣源
   海量BGA溫度曲線存儲(chǔ)
   BGA溫度曲線快速設(shè)置和索引查找
   支持自動(dòng)溫度曲線分析
   大流量橫流扇自動(dòng)對(duì)PCB板進(jìn)行冷卻，防止PCB板變形
 
   便捷的視覺對(duì)位
   支持BGA光學(xué)對(duì)位，電機(jī)驅(qū)動(dòng)
   CCD彩色高清成像系統(tǒng)
   分光、放大、微調(diào)、色差調(diào)節(jié)功能，圖像更清晰
   相機(jī)伸縮定位對(duì)位位置
   軟件界面\操作面板按鍵雙重控制相機(jī)ZOOM、FOCUS，調(diào)節(jié)更方便
   軟件界面\操作面板旋鈕雙重控制光源亮度，調(diào)節(jié)更方便
   內(nèi)置真空泵，BGA芯片自動(dòng)吸取
 
  精密的機(jī)械部件
   V型卡槽、PCB支架，X，Y千分尺精密微調(diào)
   精密微調(diào)貼裝吸嘴，吸嘴壓力可控制在微小范圍
  上加熱頭風(fēng)嘴可做360°旋轉(zhuǎn)，方便不同角度BGA芯片的焊接
   X、Y方向運(yùn)動(dòng)采用精密導(dǎo)軌
   熱風(fēng)頭和貼裝頭一體化設(shè)計(jì)，步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)，定位準(zhǔn)確
 
   完善的安全設(shè)計(jì)
   BGA返修臺(tái)具有風(fēng)扇失效保護(hù)、熱電偶失效保護(hù)功能
   超溫失效保護(hù)、超溫快速切斷功能
   軟件數(shù)值輸入校驗(yàn)和限制功能
   上加熱頭具有防撞防壓保護(hù)功能
 
  基本功能
   界面設(shè)置“焊接”、“拆解”、“參數(shù)設(shè)置”等多級(jí)菜單，方便人員操作
   BGA焊接采用三溫區(qū)獨(dú)立控溫，第一、二溫區(qū)可設(shè)置8段升(降)溫+恒溫控制。
   第三溫區(qū)大面積IR加熱器對(duì)PCB板全面預(yù)熱，以保證膨脹系數(shù)均勻板不變形
   外置4路測(cè)溫接口實(shí)現(xiàn)同時(shí)對(duì)不同檢測(cè)點(diǎn)溫度的精密檢測(cè)
   PCB板定位采用V字形槽，定位快捷、方便、準(zhǔn)確，滿足不同PCB板的定位
   上部加熱裝置和貼裝頭一體化設(shè)計(jì)，馬達(dá)驅(qū)動(dòng)，光學(xué)感應(yīng)器控制，可精確控制貼裝位置
   X、Y軸和θ角度均采用千分尺微調(diào)，對(duì)位精確，精度可達(dá)±0.01mm
                 在拆卸