貝格斯Bergquist  Hi-Flow 225F-AC導(dǎo)熱片
特點：
熱阻0.10C-in2/W(25psi)
能被手動或自動應(yīng)用到室溫的散熱器表面
箔片增強，背膠涂覆
軟的，55充相變化混合物
應(yīng)用：
電腦和周邊，功率變換器，**電腦處理器，功率半導(dǎo)體，電源模塊
規(guī)格：
厚度：0.102mm
增強承載物：鋁
持續(xù)使用溫度：120C
導(dǎo)熱系數(shù)：1.0W/m-K

   東莞市松全電子材料有限公司專注于研發(fā)和銷售導(dǎo)熱材料，產(chǎn)品廣泛服務(wù)于計算機、電源、LED、通訊設(shè)備、汽車電子、家電等行業(yè)的導(dǎo)熱、絕緣、膠粘、緩沖及屏蔽材料等解決方案，并可以按照客戶需求作材料的沖型、模切。我 司****的導(dǎo)熱相變化材料、熱傳導(dǎo)間隙填充材料、導(dǎo)熱絕緣材料、導(dǎo)熱雙面膠、導(dǎo)熱膏等產(chǎn)品的導(dǎo)熱性能能滿足各種不同產(chǎn)品之需要。
公司主要銷售：導(dǎo)熱絕緣片、導(dǎo)熱間隙填充材料、相變化界面材料、熱傳導(dǎo)膠帶、導(dǎo)熱硅酯、導(dǎo)熱石墨片等。代理：貝格斯（BERGQUIST）、霍尼韋爾（HONEYWELL）/萊爾德(LAIRD)、固美麗(CHOMERICS)、信越(SHINETSU)等****。
在經(jīng)營的道路上“求仁為大、求利為小、服務(wù)為本、合作共贏，走**化、精細化、為客戶提供較佳較快較**的解決方案”是我們一的追求……