供應(yīng)TIF300導(dǎo)熱硅膠片|替代萊爾德T-Flex HR600導(dǎo)熱材料,TIF?300 系列導(dǎo)熱硅膠是填充發(fā)熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙，它們的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。熱量從分離器件或整個(gè)PCB傳導(dǎo)到金屬外殼或擴(kuò)散板上，從而能提高發(fā)熱電子組件的效率和使用壽命。

產(chǎn)品特性:
》良好的熱傳導(dǎo)率: 2.8 W/mK
》帶自粘而無(wú)需額外表面粘合劑
》高可壓縮性,柔軟兼有彈性,適合于在低壓力應(yīng)用環(huán)境
》可提供多種厚度選擇

產(chǎn)品應(yīng)用:
》散熱器底部或框架 
》高速硬盤(pán)驅(qū)動(dòng)器
》RDRAM內(nèi)存模塊 
》微型熱管散熱器
》汽車發(fā)動(dòng)機(jī)控制裝置
》通訊硬件
》便攜式電子裝置
》半導(dǎo)體自動(dòng)試驗(yàn)設(shè)備

TIF?300系列特性表 

顏色  灰色
熱阻@10psiC-in2/W)  
結(jié)構(gòu)&成分 陶瓷填充硅橡膠
比重  2.50 g/ccASTM D297 
熱容積 1 l/g-KASTM C351 
硬度 27 Shore 00 ASTM 2240 
抗張強(qiáng)度 35 psi ASTM D412 
使用溫度范圍 -50 to 200℃ ***
擊穿電壓 >1500～>5500 VAC  ASTM D149  
介電常數(shù) 10.2 MHz  ASTM D150 
體積電阻率 7.3X10"Ohm-meter  ASTM D257  
防火等級(jí) 94 V0  equivalent UL 
導(dǎo)熱率2.8 W/m-K  ASTM D5470 

如需不同厚度請(qǐng)與本公司聯(lián)系。

TIF?系列可模切成不同形狀提供。
壓敏黏合劑:
"A1"尾碼標(biāo)示為單面黏性。
"A2"尾碼標(biāo)示為雙面黏性。
補(bǔ)強(qiáng)材料:
TIF?系列片材可帶玻璃纖維為補(bǔ)強(qiáng)。

兆科電子材料科技有限公司的導(dǎo)熱產(chǎn)品專為一些在使用時(shí)因產(chǎn)生大量的熱而影響其性能及外觀的設(shè)備提供了解決方案。另外我們的導(dǎo)熱產(chǎn)品亦能很好地控制和處理熱以使之冷卻到較廣的范圍。隨著市場(chǎng)對(duì)筆記型電腦,高性能的CPU,芯片,手提式電子設(shè)備,電力轉(zhuǎn)換設(shè)備及發(fā)射站等對(duì)散熱的要求日益增長(zhǎng)。我們以提供具有電絕緣,較廣的溫度作業(yè)范圍(-45℃~200℃)并等同于UL94V0防火認(rèn)證的導(dǎo)熱產(chǎn)品以滿足市場(chǎng)需求。導(dǎo)熱產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于世界不同工業(yè)中最大規(guī)模的OEMs,其中包括汽車工業(yè),計(jì)算機(jī)工業(yè),電源供應(yīng)器,圖像加速器芯片,倒裝晶片等。我們的產(chǎn)品包括導(dǎo)熱間隙填充墊,低熔點(diǎn)導(dǎo)熱界面材料和導(dǎo)熱絕緣材料、導(dǎo)熱雙面膠、超高導(dǎo)熱導(dǎo)電材料、導(dǎo)熱膏，導(dǎo)熱矽膠 導(dǎo)熱硅膠 導(dǎo)熱雙面膠 導(dǎo)熱硅脂 導(dǎo)熱相變化材料 導(dǎo)熱絕緣材料 導(dǎo)熱石墨片 導(dǎo)熱塑料 導(dǎo)熱膏 陶瓷散熱片 導(dǎo)熱硅膠粘著劑 導(dǎo)熱絕緣灌封膠
等。

我們已獲得ISO9001：2000質(zhì)量管理體系和ISO14001:2004環(huán)境管理體系認(rèn)證, 產(chǎn)品符合歐盟RoHS標(biāo)準(zhǔn), 同時(shí)我們致力于提供一流質(zhì)量的產(chǎn)品, 專業(yè)化的解決方案和迅速周詳?shù)姆?wù)來(lái)使得所有合作伙伴產(chǎn)品增值共達(dá)雙贏的局面。兆科電子材料科技有限公司以不斷提升產(chǎn)品性能與質(zhì)量以求永續(xù)發(fā)展的經(jīng)營(yíng)理念, 持續(xù)秉持以滿足客戶需要為目的,與時(shí)俱進(jìn)、努力創(chuàng)新,我們的目標(biāo)是讓兆科成為一流的電子材料生產(chǎn)加工廠商。