供應(yīng)貝格斯Gap Pad 2200SF絕緣片導(dǎo)熱系數(shù)2.0W
不含硅的間隙填充導(dǎo)熱材料
特點(diǎn)：
導(dǎo)熱系數(shù)：2.0W/m-K
無硅配方
服貼度適中，易于加工
電氣絕緣
說明：
Gap Pad 2200SF是一款不含硅的高分子聚合物導(dǎo)熱絕緣材料，專為對硅敏感的應(yīng)用而設(shè)計(jì)，該材料特別適合填充不平整和高累積公差的間隙。
玻璃纖維基材使其易于加工，加強(qiáng)了裝配時(shí)的耐用性，該材料供貨時(shí)附帶了雙面保護(hù)離型膜，材料的正面粘性比弱，能經(jīng)受老化測試，而且易于重工。 
典型應(yīng)用：
光驅(qū)，直流換向器電動(dòng)機(jī)，連接器，繼電器，光纖模塊
規(guī)格：
8款厚度（0.25mm ，0.38mm ，0.51mm，1.02mm，1.02mm，1.52mm，2.03mm，2.54mm，3.18mm，）
片材：（203 mm *406 mm）
提供經(jīng)過模切的卷材制品
綠色

   東莞市松全電子材料有限公司專注于研發(fā)和銷售導(dǎo)熱材料，產(chǎn)品廣泛服務(wù)于計(jì)算機(jī)、電源、LED、通訊設(shè)備、汽車電子、家電等行業(yè)的導(dǎo)熱、絕緣、膠粘、緩沖及屏蔽材料等解決方案，并可以按照客戶需求作材料的沖型、模切。我 司專業(yè)推薦的導(dǎo)熱相變化材料、熱傳導(dǎo)間隙填充材料、導(dǎo)熱絕緣材料、導(dǎo)熱雙面膠、導(dǎo)熱膏等產(chǎn)品的導(dǎo)熱性能能滿足各種不同產(chǎn)品之需要。
公司主要銷售：導(dǎo)熱絕緣片、導(dǎo)熱間隙填充材料、相變化界面材料、熱傳導(dǎo)膠帶、導(dǎo)熱硅酯、導(dǎo)熱石墨片等。代理：貝格斯（BERGQUIST）、霍尼韋爾（HONEYWELL）/萊爾德(LAIRD)、固美麗(CHOMERICS)、信越(SHINETSU)等知名品牌。
在經(jīng)營的道路上“求仁為大、求利為小、服務(wù)為本、合作共贏，走專業(yè)化、精細(xì)化、為客戶提供最佳最快最完美的解決方案”是我們唯一的追求……