供應(yīng)東莞貝格斯Gap Pad A2000硅膠導(dǎo)熱絕緣片灰色
高性能間隙填充導(dǎo)熱材料
特點(diǎn)：
導(dǎo)熱系數(shù)：2.0W/m-K
電氣絕緣
采用玻璃纖維基材，增強(qiáng)了材料的抗剌穿，剪切和撕裂能力
說(shuō)明：
Gap Pad A2000用在電子元器件和散熱器之間作為電熱絕緣界面，這材料的厚度從0.25 mm到1.02 mm，雙面具有天然粘性，可以與相鄰的元器件表面進(jìn)行很好的貼合，其中1.02 mm的這款材料有一面粘性稍弱，能經(jīng)受老化測(cè)試，而且易于重工。
典型應(yīng)用：
計(jì)算機(jī)和外設(shè)，特別是CPU和散熱器之間
通訊設(shè)備
熱管安裝
RDRAMTM存儲(chǔ)模塊/芯片級(jí)封裝
需要將熱量傳遞到機(jī)架、機(jī)箱或其它散熱裝置的場(chǎng)合
規(guī)格：
4款厚度（0.25 mm，0.38mm，0.51mm，1.02mm）
片材：（203 mm *406 mm）
提供經(jīng)過(guò)模切的卷材制品
灰色

   東莞市松全電子材料有限公司專(zhuān)注于研發(fā)和銷(xiāo)售導(dǎo)熱材料，產(chǎn)品廣泛服務(wù)于計(jì)算機(jī)、電源、LED、通訊設(shè)備、汽車(chē)電子、家電等行業(yè)的導(dǎo)熱、絕緣、膠粘、緩沖及屏蔽材料等解決方案，并可以按照客戶(hù)需求作材料的沖型、模切。我 司專(zhuān)業(yè)推薦的導(dǎo)熱相變化材料、熱傳導(dǎo)間隙填充材料、導(dǎo)熱絕緣材料、導(dǎo)熱雙面膠、導(dǎo)熱膏等產(chǎn)品的導(dǎo)熱性能能滿足各種不同產(chǎn)品之需要。
公司主要銷(xiāo)售：導(dǎo)熱絕緣片、導(dǎo)熱間隙填充材料、相變化界面材料、熱傳導(dǎo)膠帶、導(dǎo)熱硅酯、導(dǎo)熱石墨片等。代理：貝格斯（BERGQUIST）、霍尼韋爾（HONEYWELL）/萊爾德(LAIRD)、固美麗(CHOMERICS)、信越(SHINETSU)等知名品牌。
在經(jīng)營(yíng)的道路上“求仁為大、求利為小、服務(wù)為本、合作共贏，走專(zhuān)業(yè)化、精細(xì)化、為客戶(hù)提供最佳最快最完美的解決方案”是我們唯一的追求……