供應(yīng)東莞貝格斯Gap Pad 1500導(dǎo)熱絕緣墊片
無基材間隙填充導(dǎo)熱材料
特點：
導(dǎo)熱系數(shù)：1.5W/m-K
無基材結(jié)構(gòu)，增強服貼性
服貼，低硬度
電氣絕緣
說明：
Gap Pad 1500是一款無基材的含有優(yōu)質(zhì)低模量填充復(fù)合物的導(dǎo)熱材料，在保留優(yōu)秀的導(dǎo)熱性能的同時，加工和裝配也非常方便，這材料雙面具有天然粘性，可以與相鄰的元器件表面進(jìn)行良好的貼合，大大減少了界面熱阻。
典型應(yīng)用：
計算機和外設(shè)
通訊設(shè)備
功率變換設(shè)備
RDRAMTM存儲模塊/芯片級封裝
需要將熱量傳遞到機架、機箱或其它散熱裝置的場合
規(guī)格：
8款厚度（0.51 mm，1.02 mm，1.52mm，2.03mm，2.54 mm，3.18mm，4.06 mm，5.08 mm，）
片材：（203 mm *406 mm）
黑色

   東莞市松全電子材料有限公司專注于研發(fā)和銷售導(dǎo)熱材料，產(chǎn)品廣泛服務(wù)于計算機、電源、LED、通訊設(shè)備、汽車電子、家電等行業(yè)的導(dǎo)熱、絕緣、膠粘、緩沖及屏蔽材料等解決方案，并可以按照客戶需求作材料的沖型、模切。我 司專業(yè)推薦的導(dǎo)熱相變化材料、熱傳導(dǎo)間隙填充材料、導(dǎo)熱絕緣材料、導(dǎo)熱雙面膠、導(dǎo)熱膏等產(chǎn)品的導(dǎo)熱性能能滿足各種不同產(chǎn)品之需要。
公司主要銷售：導(dǎo)熱絕緣片、導(dǎo)熱間隙填充材料、相變化界面材料、熱傳導(dǎo)膠帶、導(dǎo)熱硅酯、導(dǎo)熱石墨片等。代理：貝格斯（BERGQUIST）、霍尼韋爾（HONEYWELL）/萊爾德(LAIRD)、固美麗(CHOMERICS)、信越(SHINETSU)等知名品牌。
在經(jīng)營的道路上“求仁為大、求利為小、服務(wù)為本、合作共贏，走專業(yè)化、精細(xì)化、為客戶提供最佳最快最完美的解決方案”是我們唯一的追求……