CM-S800主要由高純度膠態(tài)二氧化硅組成，特別適用于各種硅片的拋光。該產(chǎn)品具有良好的穩(wěn)定性和分散性，去除率高、表面效果好、批次間差異小以及對工件無損傷等優(yōu)點(diǎn)。
    CM-S800 is a colloidal silica slurry developed especially for polishing all kinds of silicon wafer. It has the advantages of excellent particle stability, dispersal, high removal rate, good surface effects, small difference between the batches and damage-free polishing, etc.



	型號Type             
項目 Item	精拋	粗拋	Ultrapure
SiO2含量Content of SiO2 (%)	15±2	35±2	50±2
pH  (20℃)	10.0±0.5	12.0±0.5	10.0-11.0
比重  Specific gravity (20℃)	1.09±0.02	1.23±0.02	1.37±0.02
粘度 Viscosity (20℃，cps)	≤30	≤18	≤20
堿游離度 
Free Alkalinity as Na2O% m/m	<0.2	<0.3	<0.2
平均粒徑 
Average Particle Size (nm)	20-45	55-65	45-55
殺菌劑含量 
Biocide Content (ppm)	<200	<200	<200
用途  
Application	精拋
　    final polishing	粗拋
first polishing	粗拋
first polishing
包裝  Package 	5kg,  25kg,  260kg,  1T
符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)  RoHS compliant

天津西美半導(dǎo)體材料有限公司是天津西美科技有限公司的控股子公司，公司成立于2012年10月10日，集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售為一體的科技型企業(yè)，本公司的現(xiàn)有生產(chǎn)設(shè)備為本項目產(chǎn)品的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化提供了良好的基礎(chǔ)，具有研發(fā)和未來實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化的基礎(chǔ)條件。      

     經(jīng)過公司全體人員齊心協(xié)作的共同努力，現(xiàn)公司已形成以拋光液為主導(dǎo)產(chǎn)品，以拋光其它材料為補(bǔ)充的拋光加工系列產(chǎn)品代系。公司注重客戶需求充分滿足，為此特購置了成套的晶體材料加工設(shè)備，為不同的客戶量身定制不同的生產(chǎn)加工工藝，最大承度的滿足客戶的發(fā)展需求。