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CSP是最先進的集成電路封裝形式，它具有如下一些特點：①體積小。②輸入/輸出端數(shù)可以很多。③電性能好。④熱性能好。⑤CSP不僅體積小，而且重量輕。⑥CSP電路。⑦CSP產(chǎn)品。

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其次，iNAND不同容量的封裝一致，客戶如果某款機型有不同容量的幾個型號，那么它PCB只需要做一套即可，可以幫助客戶簡化工作、提高效率，比如蘋果iPHONE有8G、16G等容量產(chǎn)品，他的PCB只需要一套，生產(chǎn)時候貼上對用的iNAND即可。

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