3800粘片機(jī) 
 PALOMAR 3800全自動(dòng)粘片機(jī)
 
 3800粘片機(jī)設(shè)計(jì)用于全自動(dòng)、精確的微電子組裝。這一靈活的由電腦控制的粘片機(jī)和自動(dòng)元器件放置系統(tǒng)可以執(zhí)行高達(dá)三個(gè)通道的點(diǎn)膠、元器件放置、共晶貼片和大工作區(qū)域的倒裝芯片操作。
 一個(gè)最新設(shè)計(jì)的堅(jiān)固的機(jī)械結(jié)構(gòu)是3800粘片機(jī)的特點(diǎn)，并配置過程相機(jī)、安靜的線性馬達(dá)、0.1微米線性XY編碼器、直接測(cè)量0.00023 度的旋轉(zhuǎn)編碼器，和Palomar Technologies’
 開創(chuàng)的控制結(jié)構(gòu)，用于精確馬達(dá)控制和工藝步驟。符合人體工程學(xué)的用戶界面、用于觀察拾取頭在拾取-放置期間的實(shí)時(shí)圖像的過程相機(jī)、適用于許多應(yīng)用類型以及高混合/中等體積都是3800粘片機(jī)獨(dú)特的先進(jìn)特點(diǎn)。 
 
 UPH高達(dá)2600 
 在整個(gè)工作區(qū)域內(nèi)，當(dāng)解析度為0.1微米時(shí)，軸速度接近40 ips。 
 線性編碼器用于絕對(duì)定位。 
 重復(fù)性 
 對(duì)于3 sigma 的放置重復(fù)性為3.5 微米。 
 位置精度 
 ≤ 5微米(0.000196英寸) 
 實(shí)際的定位半徑取決于具體應(yīng)用
 ID追蹤軟件
 向上觀察的攝像頭軟件
 在線組裝線
 全自動(dòng)基板和器件導(dǎo)入
 馬達(dá)擴(kuò)展晶圓的芯片頂起機(jī)構(gòu)
 全自動(dòng)點(diǎn)膠系列，帶有拾取-放置組件 
 
 
 大工作區(qū)域 
 710 平方英寸工作區(qū)域，能夠覆蓋倒裝芯片、多點(diǎn)膠頭、以及置于脈沖加熱臺(tái)旁邊用于共晶貼片和環(huán)氧樹脂涂抹盤的多種夾具。
 
 大而靈活的工作區(qū)域 
 高精度的移動(dòng)系統(tǒng) 
 高達(dá)8” 晶圓 Punch-Up 系統(tǒng) – 包括單、
 雙、四角和十六進(jìn)制等 
 穩(wěn)態(tài)和脈沖加熱共晶貼片 
 三通道液體點(diǎn)膠 
 自動(dòng)材料抓取系統(tǒng)（MHS）- 
 全自動(dòng)組裝線 
 熱導(dǎo)軌抓取裝置 
 0.1微米線性XY編碼器 
 微軟Windows? 視窗
 全球范圍的技術(shù)支持 
 
 
 直接生產(chǎn) 
 當(dāng)天開始生產(chǎn)—即便當(dāng)你的系統(tǒng)正在建設(shè)。裝配服務(wù)是由Palomar Technologies的精密微電子芯片封裝方案部門提供。裝配服務(wù)能夠研發(fā)一個(gè)可以開始生產(chǎn)和應(yīng)用的可制造的工藝。你的系統(tǒng)一旦完成，生產(chǎn)傳送便可無縫對(duì)接。 
 
 
 突出特點(diǎn)
 通用程序和操作工具
 圖解用戶界面（GU）
 過程相機(jī)
 基于目標(biāo)的編程 
 快速編程創(chuàng)建工具
 診斷和校準(zhǔn)程序 
 線下編程真空檢查極限 
 焊接數(shù)據(jù)分析
 
 
 人體工程學(xué)
 1.新的用戶友好的人體工程學(xué)用戶界面 
 2.用在不同操作高度的可改變的控制系統(tǒng)
 3.氣彈簧輔助蓋板易于打開、關(guān)閉以及在內(nèi)部進(jìn)行操作
 
 
 應(yīng)用
 Flip Chip
 COB
 HB/HP LED組裝
 微波組件
 RF封裝
 微間距SMT
 MEMS
 激光二極管
 太陽能集中器封裝
 MOEMS
 
 元件放置應(yīng)用
 AuSi 共晶
 AuSn共晶焊錫
 貼片
 PbSn焊錫預(yù)成型
 用于Flip Chip的
 各向異性的導(dǎo)電
 膠貼片
 高精確度光學(xué)元件的放置
 
 
 關(guān)鍵點(diǎn)膠選項(xiàng)
 1.直線點(diǎn)膠 
 典型應(yīng)用于大尺寸器件，需要使用圖形點(diǎn)膠；直線點(diǎn)膠用環(huán)氧樹脂可以是導(dǎo)電的或非導(dǎo)電的；這一類點(diǎn)膠器需要特別低的環(huán)氧樹脂粘度。
 2.點(diǎn)狀點(diǎn)膠
 典型應(yīng)用于在小器件上進(jìn)行例如15mil大小的高精度點(diǎn)狀點(diǎn)膠。 
 3.時(shí)間和壓力點(diǎn)膠
 典型應(yīng)用于在大區(qū)域覆蓋線狀膠，低粘度環(huán)氧樹脂。
 4.蘸膠
 3800粘片機(jī)能夠適應(yīng)多個(gè)獨(dú)立的受控的蘸膠站。自動(dòng)蘸膠工具會(huì)浸入盛有環(huán)氧樹脂的蘸膠盤，然后接觸芯片表面，以產(chǎn)生膠的傳送。傳送的膠點(diǎn)厚度為5-8mil厚度。這一工藝最主要的原因是低容量和小膠點(diǎn)尺寸的需要。
 
 
 3800 蜂巢狀機(jī)器基座提供的震動(dòng)衰減和溫度穩(wěn)定響應(yīng)優(yōu)于花崗巖石。這一懸臂設(shè)計(jì)可以在打開門后在三面的安裝設(shè)置暢通無阻。一個(gè)三面的互鎖能夠確保風(fēng)罩關(guān)閉后，在生產(chǎn)期間操作安全。
 
 軟著陸功能可以輔助易碎器件的精確抓取和放置，如GaAs產(chǎn)品。8-位工具塔臺(tái)頭能夠在動(dòng)態(tài)中快速更換工具，不需要耗費(fèi)工具存儲(chǔ)空間。
 
 圖形識(shí)別
 先進(jìn)的Cognex gray-scale圖像識(shí)別系統(tǒng)可在廣泛的背景條件和燈光下來定位任意方向的器件特征。這一PR系統(tǒng)包括自動(dòng)聚焦、對(duì)比度增強(qiáng)、均化、合成建模/掩蔽、電容器尋找、圖心建模、可編輯的放大倍率和光強(qiáng)度。