推薦的固態(tài)電容的波峰焊和回流焊焊接工藝1，波峰焊
 推薦使用下列焊接工藝：
 溫度 時(shí)間 次數(shù) 
 預(yù)處理?xiàng)l件 ≤120℃ ≤120秒 1次 
 焊接條件 260+5℃Max 10秒 ≤2次 
 
 2．回流焊 推薦使用下列焊接工藝：
 電壓范圍 預(yù)熱溫度 200℃以上的時(shí)間 230℃以上的時(shí)間 峰值溫度 焊接次數(shù) 
 2．5 to 10v 150to180℃ 120 sec.Max 90 sec.max 50 sec.max 260℃max 僅1次 
 250℃max ≤2次 
 16 to 25v 90 sec.max 50 sec.max 250℃max 僅1次 
 80 sec.max 40 sec.max 240℃max ≤2次 
 注：（1）所有的溫度是指測試鋁殼頂端溫度；
 （2）第二次回流焊之前，必須讓電容器溫度冷卻到室溫。
 固態(tài)電容使用溫度范圍：-55℃ 到 +105℃
 固態(tài)電容容量偏差：額定容量的±20%，(在 20±2℃, 120Hz±10%下測試)
 固態(tài)電容損耗角正切(DF)：D.F 必須小于表1中的規(guī)格值, (在20±2℃，120Hz±10%下測試)
 固態(tài)電容漏電流：在被測電容器上串聯(lián)一個(gè)1 kΩ的保護(hù)電阻，然后接于額定電壓，測量漏電流。
 在施加額定電壓2min后，測試固態(tài)電容30S漏電流不超過表中的規(guī)格值。
 固態(tài)電容等效串聯(lián)電阻 (ESR)
 固態(tài)電容ESR在 20±2℃, 100kHz下不超過表中的規(guī)格值。
 固態(tài)電容測試要點(diǎn)：測試位置應(yīng)在距離電容器本體1mm處的引線位置。
 固態(tài)電容測試前應(yīng)先對測試儀器進(jìn)行清零，且清零的金屬片應(yīng)妥善保管。