LED電源導(dǎo)熱阻燃電子灌封膠TY5299，軍工品質(zhì)，廠家價格 一、產(chǎn)品特點 TY- 5299是一種低粘度雙組分加成型有機硅灌封膠，可以室溫固化，也可以加熱固化，具有溫度越高固化越快的特點。本品在固化反應(yīng)中不產(chǎn)生任何副產(chǎn)物，可以應(yīng)用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金屬類的表面。完全符合歐盟ROHS指令要求。 二、典型用途 電源模塊的灌封保護 其他電子元器件的灌封保護 三、技術(shù)參數(shù) 性能指標(biāo) A組分 B組分 固 化 前 外觀 灰色流體 白色流體 粘度（cps） 2500～3500 2500～3500 混合比例A:B（重量比） 1∶1 混合后粘度 （cps） 2500-3500 適用時間 （min） 30-50（可調(diào)） 成型時間 （h） 4-6 固化時間 （min，90℃） 15 固 化 后 硬度(shore A) 40-50 導(dǎo) 熱 系 數(shù) [W/m.K] 0.8 介 電 強 度（kV/mm） 22 介 電 常 數(shù)（1.2MHz） 3.12 體積電阻率（Ω·cm） 1.8×1015 比重（g/cm3） 1.56±0.03 以上固化前性能數(shù)據(jù)均在25℃，相對濕度55%條件下所測，機械性能及電性能數(shù)據(jù)均在試樣完全固化后所測。本公司對測試條件不同或產(chǎn)品改進造成的數(shù)據(jù)不同不承擔(dān)相關(guān)責(zé)任。 四、使用工藝 1、混合前：首先把A組分和B組分在各自的容器內(nèi)充分攪拌均勻； 2、混合時：應(yīng)遵守A組分： B組分 = 1：1的重量比，并攪拌均勻； 3、排泡：膠料混合后應(yīng)真空排泡1-3分鐘； 4、灌封：混合好的膠料應(yīng)盡快灌注到被灌產(chǎn)品中，以免后期膠料增稠而流動性不好； 5、固化：室溫加溫固化均可。溫度越高，固化速度越快。氣溫較低時，要適當(dāng)延長固化時間。在冬季需很長時間才能固化，建議采用加熱方式固化，80～100℃下固化15分鐘，室溫條件下一般需12小時左右固化。 五、注意事項 1、膠料應(yīng)在干燥室溫環(huán)境下密封貯存，混合好的膠料應(yīng)盡快用完，避免造成浪費。 2、本品屬非危險品，但勿入口和眼。 3、本品無毒，具有良好的生理惰性，對皮膚無刺激和傷害。產(chǎn)品不含有易燃易爆成份，不會引發(fā)火災(zāi)及爆炸事故，對運輸無特殊要求。 4、存放一段時間后，膠可能會有所分層。請攪拌均勻后使用，不影響性能； 5、以下物質(zhì)可能會阻礙本產(chǎn)品的固化，或發(fā)生不固化現(xiàn)象，所以，最好在進行簡易實驗驗證后應(yīng)用，必要時需要清洗應(yīng)用部位。 a、不完全固化的縮合型硅酮膠。 b、胺（amine)固化型環(huán)氧樹脂。 c、白蠟焊接處理（solderflux)。 六、包裝規(guī)格及貯存及運輸 1、包裝：20kg/組,A劑10kg/桶，B劑10kg/桶，塑料桶； 40kg/組,A劑20kg/桶，B劑20kg/桶，塑料桶。 2、本產(chǎn)品的貯存期為１年（25℃以下），超過保存期限的產(chǎn)品應(yīng)確認有無異常后方可使用。 七、建議和聲明 建議用戶在正式使用本產(chǎn)品之前先做適應(yīng)性試驗。如盲目將本產(chǎn)品使用于不合適的場合而產(chǎn)生的一切后果，本公司概不負責(zé)。