1 簡介
 HM67-3是低功耗的3.5” 工業(yè)主板，采用RPGA988B CPU 座和HM67(或HM65、WM67)芯片組，支持Intel Mobile 2nd i3-i5-i7 CPU，主要特性如下。
 
 1.1 主要特性
 1.1.1 RPGA988B Socket ，可支持 Intel Mobile 2nd i3-i5-i7 CPU。
 1.1.2 1 DDR3 SODIMM 204 Socket，最大支持 8GB DDR3內(nèi)存，1066/1333MHz。
 1.1.3 板載 2個(gè) 千兆網(wǎng)卡。
 1.1.4 板載 HDA ALC662，提供MIC/LINE-OUT 和排針接口。
 1.1.5 板載雙通道功放，每通道支持6W/8Ω喇叭（可選項(xiàng)）。
 1.1.6 1個(gè) Mini-PCIE卡座。
 1.1.7 1個(gè) Mini-SATA 卡座。
 1.1.8 2個(gè) SATA 3.0 硬盤接口。
 1.1.9 8個(gè)USB 2.0 接口。
 1.1.10 提供 5 個(gè) RS232 排針接口，1個(gè)RS485/RS422 排針接口。
 1.1.11 支持 HDMI 輸出。
 1.1.12 支持 RGB CRT 輸出。
 1.1.13 支持雙通道 24 位 LVDS 輸出。
 1.1.14 2個(gè)3-Pin FAN 接口。
 1.1.15 提供 8 個(gè) GPIO，供用戶選用。
 
 1.2 電源
 單輸入直流通電源，DC12V，+/-5%（如果不用12V給硬盤供電，+/-10%）。
 支持AT/ATX電源開機(jī)模式選擇。
 
 1.3 結(jié)構(gòu)
 154.8 x 117.4 mm
 
 1.4 工作環(huán)境
 主板工作溫度：-20℃ ~ +60℃
 主板儲(chǔ)存溫度：-40℃ ~ +85℃