產(chǎn)品介紹：
 
 GBIC光收發(fā)一體模塊 
 單電源+3.3V 或+5V 供電, 熱插拔功能雙SC接口 
 850nm/1310nm/1550nm VCSEL/FP/DFB, 單?；蚨嗄?
 基于千兆以太網(wǎng)1000基礎(chǔ)-SX/LX/XD/ZX 
 Class1規(guī)范產(chǎn)品，符合IEC60825-1要求 
 符合Telcordia (Bellcore) GR-468-CORE要求 
 符合IEEE-802.3要求, 符合ANSI 規(guī)范要求 
 符合千兆接口轉(zhuǎn)換規(guī)范Rev.5.5(1)要求 
 可供應(yīng)無鉛產(chǎn)品 
 
 光之聯(lián)科技擁有業(yè)界最完整的生產(chǎn)線和解決方案，生產(chǎn)的各種光電模塊廣泛應(yīng)用于電信網(wǎng)絡(luò)、數(shù)據(jù)傳輸網(wǎng)絡(luò)、企業(yè)網(wǎng)絡(luò)、存儲(chǔ)區(qū)域網(wǎng)（SAN）、城域網(wǎng)、廣域網(wǎng)以及CWDM/DWDM網(wǎng)絡(luò)，滿足各種工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)和規(guī)范，并以可選擇范圍廣、性價(jià)比高等優(yōu)勢(shì)贏得客戶好評(píng)。例如，SFP+、XENPAK、X2、XFP、SFP、GBIC等各種封裝類型的模塊門類齊全，工作速率從100Mb/s到10Gb/s，傳輸距離從50cm到120km，另外，數(shù)字診斷功能使得客戶能夠很好的監(jiān)測和了解數(shù)據(jù)鏈路上模塊的工作狀態(tài)，例如接收光功率、發(fā)射光功率、激光管偏置電流、工作電壓以及溫度等參數(shù)的變化，從而達(dá)到根據(jù)數(shù)字診斷信息準(zhǔn)確、有效、經(jīng)濟(jì)的管理網(wǎng)絡(luò)，對(duì)網(wǎng)絡(luò)實(shí)施行之有效的監(jiān)控。
 
 光之聯(lián)科技同時(shí)也能為客戶提供OEM/ODM的解決方案，所需的產(chǎn)品可以根據(jù)客戶和現(xiàn)場的實(shí)際應(yīng)用來定制。
 
 產(chǎn)品型號(hào) 封裝類型 傳輸速率 傳輸距離 波長 傳輸介質(zhì) 輸出功率 接收靈敏度 數(shù)字診斷 
 GZ3220-MC GBIC 1.25Gbps 550m 850nm MMF -10~-3dBm ≤-18dBm N 
 GZ3210-10C GBIC 1.25Gbps 10km 1310nm SMF -9~-3dBm ≤-20dBm N 
 GZ3210-20C GBIC 1.25Gbps 20km 1310nm SMF -6~-1dBm ≤-22dBm N 
 GZ3210-40C GBIC 1.25Gbps 40km 1310nm SMF -3~+2dBm ≤-24dBm N 
 GZ3210-60C GBIC 1.25Gbps 80km 1550nm SMF 0~+5dBm ≤-24dBm N 
 GZ3210-80C GBIC 1.25Gbps 120km 1550nm SMF 0~+5dBm ≤-32dBm N