2013-2018年中國印制電路板（PCB）行業(yè)調(diào)查及發(fā)展前景分析報告
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 〖報告編號〗71466
 〖完成日期〗2013年8月
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 【報告目錄】
 
 第一章　印制電路板（PCB）的相關概述
 1.1　PCB的介紹
 1.1.1　PCB的定義
 1.1.2　PCB的分類
 1.1.3　PCB的歷史
 1.2　PCB的產(chǎn)業(yè)鏈
 1.2.1　PCB產(chǎn)業(yè)鏈的構成
 1.2.2　產(chǎn)業(yè)鏈中的產(chǎn)品介紹
 第二章　國際PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
 2.1　全球PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況
 2.1.1　國際重點PCB制造企業(yè)的概述
 2.1.2　2012年全球PCB工業(yè)的發(fā)展
 2.1.3　2013年全球PCB行業(yè)的發(fā)展
 2.1.4　2013年全球PCB產(chǎn)業(yè)的格局變化
 2.1.5　2013年國際柔性電路板行業(yè)的發(fā)展
 2.1.6　國外印制電路板制造技術的發(fā)展
 2.2　美國
 2.2.1　美國PCB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展概況
 2.2.2　美國PCB主要生產(chǎn)廠家的發(fā)展
 2.2.3　2010年10月北美印刷電路板發(fā)展現(xiàn)狀
 2.3　歐洲
 2.3.1　歐洲PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況
 2.3.2　2010年9月德國PCB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展
 2.3.3　2011年歐洲PCB行業(yè)發(fā)展開始恢復
 2.4　日本
 2.4.1　日本PCB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展階段
 2.4.2　日本PCB產(chǎn)的業(yè)發(fā)展回顧
 2.4.3　2013年日本PCB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展
 2.4.4　日本領先PCB廠商發(fā)展高端路線
 2.5　臺灣地區(qū)
 2.5.1　2012年臺灣PCB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展
 2.5.2　2013年臺灣PCB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展
 2.5.3　臺灣PCB企業(yè)在大陸市場的發(fā)展動態(tài)
 第三章　中國PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
 3.1　我國PCB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展概況
 3.1.1　我國PCB產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)值及產(chǎn)能
 3.1.2　我國PCB產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)品結構
 3.1.3　我國PCB行業(yè)配套日漸完善
 3.1.4　2013年我國PCB行業(yè)的發(fā)展
 3.1.5　我國PCB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展機遇
 3.2　PCB產(chǎn)業(yè)競爭力分析
 3.2.1　競爭對手
 3.2.2　替代品
 3.2.3　潛在進入者
 3.2.4　供應商的力量
 3.3　HDI市場發(fā)展分析
 3.3.1　HDI市場容量
 3.3.2　HDI市場供求
 3.3.3　HDI市場趨勢
 3.4　我國PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展問題及對策
 3.4.1　我國PCB產(chǎn)業(yè)與國外存在的差距
 3.4.2　PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展面臨的挑戰(zhàn)
 3.4.3　PCB產(chǎn)業(yè)持續(xù)發(fā)展的措施
 3.4.4　PCB產(chǎn)業(yè)需發(fā)展民族品牌
 第四章　中國印制電路板制造業(yè)財務狀況
 4.1　中國印制電路板制造業(yè)經(jīng)濟規(guī)模
 4.1.1　2007-2012年11月印制電路板制造業(yè)銷售規(guī)模
 4.1.2　2007-2012年11月印制電路板制造業(yè)利潤規(guī)模
 4.1.3　2007-2012年11月印制電路板制造業(yè)資產(chǎn)規(guī)模
 4.2　中國印制電路板制造業(yè)盈利能力指標分析
 4.2.1　2007-2012年11月印制電路板制造業(yè)虧損面
 4.2.2　2007-2012年11月印制電路板制造業(yè)銷售毛利率
 4.2.3　2007-2012年11月印制電路板制造業(yè)成本費用利潤率
 4.2.4　2007-2012年11月印制電路板制造業(yè)銷售利潤率
 4.3　中國印制電路板制造業(yè)營運能力指標分析
 4.3.1　2007-2012年11月印制電路板制造業(yè)應收賬款周轉(zhuǎn)率
 4.3.2　2007-2012年11月印制電路板制造業(yè)流動資產(chǎn)周轉(zhuǎn)率
 4.3.3　2007-2012年11月印制電路板制造業(yè)總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)率
 4.4　中國印制電路板制造業(yè)償債能力指標分析
 4.4.1　2007-2012年11月印制電路板制造業(yè)資產(chǎn)負債率
 4.4.2　2009-2012年11月印制電路板制造業(yè)利息保障倍數(shù)
 4.5　中國印制電路板制造業(yè)財務狀況綜合分析
 4.5.1　印制電路板制造業(yè)財務狀況綜合評價
 4.5.2　影響印制電路板制造業(yè)財務狀況的經(jīng)濟因素分析
 第五章　PCB制造技術的研究
 5.1　PCB芯片封裝焊接方法及工藝流程的闡述
 5.1.1　PCB芯片封裝的介紹
 5.1.2　PCB芯片封裝的主要焊接方法
 5.1.3　PCB芯片封裝的流程
 5.2　光電PCB技術
 5.2.1　光電PCB的概述
 5.2.2　光電PCB的光互連結構原理
 5.2.3　光學PCB的優(yōu)點
 5.2.4　光電PCB的發(fā)展階段
 5.3　PCB技術的發(fā)展趨勢
 5.3.1　向高密度互連技術方向發(fā)展
 5.3.2　組件埋嵌技術的發(fā)展
 5.3.3　材料開發(fā)的提升
 5.3.4　光電PCB的前景廣闊
 5.3.5　先進設備的引入
 第六章　PCB上游原材料市場分析
 6.1　銅箔
 6.1.1　銅箔的相關概述
 6.1.2　銅箔在柔性印制電路中的應用
 6.1.3　電解銅箔產(chǎn)業(yè)的發(fā)展概況
 6.2　環(huán)氧樹脂
 6.2.1　環(huán)氧樹脂的相關概述
 6.2.2　環(huán)氧樹脂的主要應用領域
 6.2.3　我國環(huán)氧樹脂產(chǎn)業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀
 6.3　玻璃纖維
 6.3.1　玻璃纖維的相關概述
 6.3.2　我國成為全球最大玻璃纖維生產(chǎn)國
 6.3.3　2013年我國玻璃纖維行業(yè)經(jīng)濟運行情況
 6.3.4　2010年玻璃纖維產(chǎn)業(yè)的發(fā)展情況
 第七章　PCB下游應用領域分析
 7.1　消費類電子產(chǎn)品
 7.1.1　2010年我國消費電子產(chǎn)品走向高端
 7.1.2　消費電子用PCB市場需求穩(wěn)定增長
 7.1.3　高端電子消費品市場需求帶動HDI電路板趨熱
 7.2　通訊設備
 7.2.1　2013年我國通訊設備制造業(yè)發(fā)展情況
 7.2.2　2010年我國通信設備業(yè)的發(fā)展
 7.2.3　語音通訊移動終端用PCB的發(fā)展趨勢
 7.3　汽車電子
 7.3.1　PCB成為汽車電子市場的熱點
 7.3.2　多優(yōu)點PCB式汽車繼電器市場不斷壯大
 7.3.3　2012年全球汽車電子PCB市場發(fā)展預測
 7.4　LED照明
 7.4.1　2013年中國LED照明的發(fā)展狀況
 7.4.2　LED發(fā)展為PCB行業(yè)帶來新需求
 第八章　國外重點PCB制造商介紹
 8.1　日本企業(yè)
 8.1.1　日本揖斐電株式會社(IBIDEN)
 8.1.2　日本旗勝（Nippon Mektron）
 8.1.3　日本CMK公司
 8.2　美國企業(yè)
 8.2.1　MULTEK
 8.2.2　美國TTM
 8.2.3　新美亞（SANMINA-SCI）
 8.2.4　惠亞集團（Viasystems）
 8.3　韓國企業(yè)
 8.3.1　三星電機（Samsung E-M）
 8.3.2　永豐（Young Poong Group）
 8.3.3　LG Electronics
 8.4　臺灣企業(yè)
 8.4.1　欣興電子
 8.4.2　健鼎科技
 8.4.3　雅新電子
 第九章　國內(nèi)PCB上市公司介紹
 9.1　滬電股份
 9.1.1　公司簡介
 9.1.2　2011年1-12月滬電股份經(jīng)營狀況分析
 9.1.3　2012年1-12月滬電股份經(jīng)營狀況分析
 9.1.4　2013年1-6月滬電股份經(jīng)營狀況分析
 9.2　天津普林
 9.2.1　公司簡介
 9.2.2　2011年1-12月天津普林經(jīng)營狀況分析
 9.2.3　2012年1-12月天津普林經(jīng)營狀況分析
 9.2.4　2013年1-6月天津普林經(jīng)營狀況分析
 9.3　生益科技
 9.3.1　公司簡介
 9.3.2　2011年1-12月生益科技經(jīng)營狀況分析
 9.3.3　2012年1-12月生益科技經(jīng)營狀況分析
 9.3.4　2013年1-6月生益科技經(jīng)營狀況分析
 9.4　超聲電子
 9.4.1　公司簡介
 9.4.2　2011年1-12月超聲電子經(jīng)營狀況分析
 9.4.3　2012年1-12月超聲電子經(jīng)營狀況分析
 9.4.4　2013年1-6月超聲電子經(jīng)營狀況分析
 9.5　超華科技
 9.5.1　公司簡介
 9.5.2　2011年1-12月超華科技經(jīng)營狀況分析
 9.5.3　2012年1-12月超華科技經(jīng)營狀況分析
 9.5.4　2013年1-6月超華科技經(jīng)營狀況分析
 9.6　上市公司財務比較分析
 9.6.1　盈利能力分析
 9.6.2　成長能力分析
 9.6.3　營運能力分析
 9.6.4　償債能力分析
 第十章　PCB行業(yè)投資分析及前景預測
 10.1　PCB投資分析
 10.1.1　PCB行業(yè)SWOT分析
 10.1.2　PCB投資面臨的風險
 10.1.3　PCB市場投資空間大
 10.2　PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景預測
 10.2.1　2013年PCB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展前景
 10.2.2　2013年軟板與HDI板發(fā)展前景向好
 10.2.3　2013-2018年我國印制電路板產(chǎn)業(yè)的發(fā)展前景預測
 10.2.4　未來我國PCB行業(yè)將保持高速增長
 10.2.5　十二五期間我國PCB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展重點
 
 圖表目錄： 
 圖表　各國家/地區(qū)PCB工廠數(shù)目
 圖表　2012年全球不同種類PCB的增長率（按產(chǎn)品類型分）
 圖表　2012年電子整機及PCB的應用領域和未來發(fā)展
 圖表　2012年全球各國PCB產(chǎn)值
 圖表　2012年電子工業(yè)（半導體）和PCB工業(yè)的增長
 圖表　2013年全球各地區(qū)PCB產(chǎn)值分布
 圖表　2013年全球主要手機PCB板廠家市場占有率
 圖表　2000年和2013年全球PCB下游應用比例
 圖表　2000年和2013年全球PCB產(chǎn)品結構
 圖表　美國PCB產(chǎn)值變化情況
 圖表　日本PCB產(chǎn)量統(tǒng)計表
 圖表　日本PCB廠家海外產(chǎn)值（按產(chǎn)品類型分類）
 圖表　日本PCB廠家海外產(chǎn)值（按國家分類）
 圖表　日本PCB進出口量（按國別統(tǒng)計）
 圖表　日本PCB出口量（按地區(qū)統(tǒng)計）
 圖表　2008-2013年日本印刷電路板設備投資額
 圖表　2012年臺灣PCB的資本構成
 圖表　2012年臺灣不同種類PCB的比例
 圖表　臺灣PCB市場規(guī)模
 圖表　2013年中國PCB產(chǎn)業(yè)主要本土企業(yè)銷售收入增長幅度
 圖表　2007-2012年11月印制電路板制造業(yè)銷售收入
 圖表　2007-2013年印制電路板制造業(yè)銷售收入增長趨勢圖
 圖表　2009-2012年11月印制電路板制造業(yè)不同規(guī)模企業(yè)銷售額
 圖表　2012年1-11月印制電路板制造業(yè)不同規(guī)模企業(yè)銷售額對比圖
 圖表　2013年1-11月印制電路板制造業(yè)不同規(guī)模企業(yè)銷售額對比圖
 圖表　2009-2012年11月印制電路板制造業(yè)不同所有制企業(yè)銷售額
 圖表　2012年1-11月印制電路板制造業(yè)不同所有制企業(yè)銷售額對比圖
 圖表　2013年1-11月印制電路板制造業(yè)不同所有制企業(yè)銷售額對比圖
 圖表　2007-2012年11月印制電路板制造業(yè)利潤總額
 圖表　2007-2013年印制電路板制造業(yè)利潤總額增長趨勢圖
 圖表　2009-2012年11月印制電路板制造業(yè)不同規(guī)模企業(yè)利潤總額
 圖表　2012年1-11月印制電路板制造業(yè)不同規(guī)模企業(yè)利潤總額對比圖
 圖表　2013年1-11月印制電路板制造業(yè)不同規(guī)模企業(yè)利潤總額對比圖
 圖表　2009-2012年11月印制電路板制造業(yè)不同所有制企業(yè)利潤總額
 圖表　2007-2012年11月印制電路板制造業(yè)總資產(chǎn)
 圖表　2007-2009月印制電路板制造業(yè)總資產(chǎn)增長趨勢圖
 圖表　2009-2012年11月印制電路板制造業(yè)不同規(guī)模企業(yè)總資產(chǎn)
 圖表　2012年11月底印制電路板制造業(yè)不同規(guī)模企業(yè)總資產(chǎn)對比圖
 圖表　2009-2012年11月印制電路板制造業(yè)不同所有制企業(yè)總資產(chǎn)
 圖表　2012年11月底印制電路板制造業(yè)不同所有制企業(yè)總資產(chǎn)對比圖
 圖表　2007-2012年11月印制電路板制造業(yè)虧損面
 圖表　2007-2012年11月印制電路板制造業(yè)虧損企業(yè)虧損總額
 圖表　2007-2012年11月印制電路板制造業(yè)銷售毛利率趨勢圖
 圖表　2007-2012年11月印制電路板制造業(yè)成本費用率
 圖表　2007-2012年11月印制電路板制造業(yè)成本費用利潤率趨勢圖
 圖表　2007-2012年11月印制電路板制造業(yè)銷售利潤率趨勢圖
 圖表　2007-2012年11月印制電路板制造業(yè)應收賬款周轉(zhuǎn)次數(shù)
 圖表　2007-2012年11月印制電路板制造業(yè)流動資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)
 圖表　2007-2012年11月印制電路板制造業(yè)總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)
 圖表　2007-2012年11月印制電路板制造業(yè)資產(chǎn)負債率
 圖表　2009-2012年11月印制電路板制造業(yè)利息保障倍數(shù)
 圖表　光學PCB和傳統(tǒng)PCB的優(yōu)點對比
 圖表　壓延退火方法制造的銅箔產(chǎn)品
 圖表　銅箔的分類
 圖表　電解銅箔制造過程示意圖
 圖表　銅箔的處理階段和穩(wěn)定性
 圖表　環(huán)氧樹脂膠粘劑的主要用途
 圖表　2009-2010年華東環(huán)氧樹脂市場走勢圖
 圖表　2007-2013年華東環(huán)氧樹脂市場走勢圖
 圖表　2013年全國玻璃纖維紗累計產(chǎn)量
 圖表　2013年玻纖及制品主要進口來源地
 圖表　2012年7月-2013年12月玻璃纖維及制品當月出口量
 圖表　2013年通信設備制造業(yè)工業(yè)銷售情況
 圖表　2013年我國通信設備產(chǎn)品產(chǎn)量及增長
 圖表　2013年我國通訊設備主要出口產(chǎn)品增長情況
 圖表　2013年我國通訊設備主要進口產(chǎn)品增長情況
 圖表　2013年通信設備制造業(yè)、計算機及其他電子設備制造業(yè)投資情況
 圖表　2013年通信設備制造業(yè)不同所有制企業(yè)經(jīng)營情況
 圖表　2013年通信設備制造業(yè)不同規(guī)模企業(yè)經(jīng)營情況
 圖表　全球手機銷售量與Smart Phone市場滲透率
 圖表　2013年國內(nèi)LED產(chǎn)量、芯片產(chǎn)量及芯片國產(chǎn)率
 圖表　2003-2013年我國LED市場規(guī)模及增長率變化
 圖表　2003-2013年我國LED封裝產(chǎn)量變化
 圖表　2013年我國半導體照明應用領域
 圖表　2013年12月國內(nèi)外功率型白光LED技術指標對比
 圖表　2012年1-12月滬電股份非經(jīng)常性損益項目及金額
 圖表　2006年-2012年滬電股份主要會計數(shù)據(jù)
 圖表　2006年-2012年滬電股份主要財務指標
 圖表　2012年1-12月滬電股份主營業(yè)務分行業(yè)、產(chǎn)品情況
 圖表　2012年1-12月滬電股份主營業(yè)務分地區(qū)情況
 圖表　2013年1-6月滬電股份非經(jīng)常性損益項目及金額
 圖表　2007年-2013年滬電股份主要會計數(shù)據(jù)
 圖表　2007年-2013年滬電股份主要財務指標
 圖表　2013年1-6月滬電股份主營業(yè)務分行業(yè)、產(chǎn)品情況
 圖表　2013年1-6月滬電股份主營業(yè)務分地區(qū)情況
 圖表　2012年1-11月滬電股份主要會計數(shù)據(jù)及財務指標
 圖表　2012年1-11月滬電股份非經(jīng)常性損益項目及金額
 圖表　2012年1-12月天津普林非經(jīng)常性損益項目及金額
 圖表　2006年-2012年天津普林主要會計數(shù)據(jù)
 圖表　2006年-2012年天津普林主要財務指標
 圖表　2012年1-12月天津普林主營業(yè)務分行業(yè)、產(chǎn)品情況
 圖表　2012年1-12月天津普林主營業(yè)務分地區(qū)情況
 圖表　2013年1-6月天津普林非經(jīng)常性損益項目及金額
 圖表　2007年-2013年天津普林主要會計數(shù)據(jù)
 圖表　2007年-2013年天津普林主要財務指標
 圖表　2013年1-6月天津普林主營業(yè)務分行業(yè)、產(chǎn)品情況
 圖表　2013年1-6月天津普林主營業(yè)務分地區(qū)情況
 圖表　2012年1-11月天津普林主要會計數(shù)據(jù)及財務指標
 圖表　2012年1-11月天津普林非經(jīng)常性損益項目及金額
 圖表　2012年1-12月生益科技非經(jīng)常性損益項目及金額
 圖表　2006年-2012年生益科技主要會計數(shù)據(jù)
 圖表　2006年-2012年生益科技主要財務指標
 圖表　2012年1-12月生益科技主營業(yè)務分行業(yè)、產(chǎn)品情況
 圖表　2012年1-12月生益科技主營業(yè)務分地區(qū)情況
 圖表　2013年1-6月生益科技非經(jīng)常性損益項目及金額
 圖表　2007年-2013年生益科技主要會計數(shù)據(jù)
 圖表　2007年-2013年生益科技主要財務指標
 圖表　2013年1-6月生益科技主營業(yè)務分行業(yè)、產(chǎn)品情況
 圖表　2013年1-6月生益科技主營業(yè)務分地區(qū)情況
 圖表　2012年1-11月生益科技主要會計數(shù)據(jù)及財務指標
 圖表　2012年1-11月生益科技非經(jīng)常性損益項目及金額
 圖表　2012年1-12月超聲電子非經(jīng)常性損益項目及金額
 圖表　2006年-2012年超聲電子主要會計數(shù)據(jù)
 圖表　2006年-2012年超聲電子主要財務指標
 圖表　2012年1-12月超聲電子主營業(yè)務分行業(yè)、產(chǎn)品情況
 圖表　2012年1-12月超聲電子主營業(yè)務分地區(qū)情況
 圖表　2013年1-6月超聲電子非經(jīng)常性損益項目及金額
 圖表　2007年-2013年超聲電子主要會計數(shù)據(jù)
 圖表　2007年-2013年超聲電子主要財務指標
 圖表　2013年1-6月超聲電子主營業(yè)務分行業(yè)、產(chǎn)品情況
 圖表　2013年1-6月超聲電子主營業(yè)務分地區(qū)情況
 圖表　2012年1-11月超聲電子主要會計數(shù)據(jù)及財務指標
 圖表　2012年1-11月超聲電子非經(jīng)常性損益項目及金額
 圖表　2012年1-12月超華科技非經(jīng)常性損益項目及金額
 圖表　2006年-2012年超華科技主要會計數(shù)據(jù)
 圖表　2006年-2012年超華科技主要財務指標
 圖表　2012年1-12月超華科技主營業(yè)務分行業(yè)、產(chǎn)品情況
 圖表　2012年1-12月超華科技主營業(yè)務分地區(qū)情況
 圖表　2013年1-6月超華科技非經(jīng)常性損益項目及金額
 圖表　2007年-2013年超華科技主要會計數(shù)據(jù)
 圖表　2007年-2013年超華科技主要財務指標
 圖表　2013年1-6月超華科技主營業(yè)務分行業(yè)、產(chǎn)品情況
 圖表　2013年1-6月超華科技主營業(yè)務分地區(qū)情況
 圖表　2012年1-11月超華科技主要會計數(shù)據(jù)及財務指標
 圖表　2012年1-11月超華科技非經(jīng)常性損益項目及金額
 
 
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