我司金山興電子承接大小批量IC去字，IC文字處理業(yè)務(wù)。
 本公司依托高科技儀器及獨(dú)家配方結(jié)合，可對(duì)各種封裝的IC（芯片/集成電路）祛除表面文字信息，達(dá)到保護(hù)產(chǎn)品設(shè)計(jì)、防止抄板的目的。
 優(yōu)點(diǎn)：
 　　1.無機(jī)械或人手接觸，不會(huì)產(chǎn)生歪腳、靜電燒壞、機(jī)械損壞等不良現(xiàn)象。
 　　2.徹底去字，保密性良好，用高倍顯微鏡也無法看到原來的字跡。
 　　3.不受元件高低及周邊元件的影響，已上板的芯片（IC）也可輕松完成。
 可打磨各種封裝的IC如：BGA系列、DIP系列、SOP系列、SOT系列、QFP系列、TO系列等，把原來的標(biāo)識(shí)去掉再打上所需的型號(hào)、批號(hào)或LOGO，目的是保護(hù)電路設(shè)計(jì)方案，提高抄板難度！精湛的技術(shù)，實(shí)惠的價(jià)錢，歡迎來電洽談！
 10年品質(zhì)經(jīng)驗(yàn)，值得您的信賴