金山興電子科技有限公司可加工電子元器件封裝類型如下： 
 主要封裝形式為：SOP、SSOP、DIP、TSOP、QFP、CPU芯片、FLASH、BGA、內(nèi)存、QFN系列、TO系列、SOT23系列等各種塑封體封裝形式的芯片重工與刻字，本公司目前擁有意大利進(jìn)口激光設(shè)備4臺、芯片表面重工機(jī)4臺，配套設(shè)備若干，日產(chǎn)能在20萬以上，公司現(xiàn)有員工20余人，我們堅(jiān)守“品質(zhì)第一、信守承諾、說到做到、交期及時(shí)、顧客至上、熱情服務(wù)、價(jià)格低廉” 的經(jīng)營理念,深受新老客戶的支持和信任，有著良好的信譽(yù)。
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