電源LED鋁基板
產(chǎn)品分類：電源LED鋁基PCB    
層 數(shù)：2層 
所用板材：鋁基+FR4 
板 厚：1.7mm 
尺 寸：19.3mm*67.8mm 
表面處理方式：沉金 
最小孔徑：0.4mm 
應用領域：LED 
特 點：鋁基1.5mm
       電源LED鋁基板,電源LED鋁基PCB專業(yè)生產(chǎn)，品質(zhì)好、交期快、價格公道，首選深圳奔強電路科技有限公司。奔強電路是國內(nèi)專業(yè)高效的PCB快件服務商之一，成立于2005年，總投資壹仟萬人民幣，廠房面積10000平米，年生產(chǎn)能力為160000平米。
工藝能力：
	月產(chǎn)能：15000平米（多層板）
	層數(shù)：2－50層
	產(chǎn)品類型：HDI板、高頻板、射頻板、阻抗板、厚銅板（7OZ），軟硬結合板， 陰陽銅板、鋁基板、混壓板、背板、埋容埋阻板
	原 材 料：
	常規(guī)板材：FR4 ( 生益/KB 建滔)
	高頻材料：Rogers、 Taconic、 Arlon
	高TG板材：S1000-2M、KB  及配套P片
	無鹵素板材：生益S1155、S1165系列
	阻焊：廣信    太陽油墨 
	化學藥水：安美特、羅門哈斯電鍍藥水等
表面處理：
	噴錫、無鉛噴錫、沉金、OSP、沉錫、沉銀、鍍硬金(50u”)等
選擇性表面處理：
	沉金＋OSP、沉金＋金手指、沉銀＋金手指、沉錫＋金手指等
特殊工藝：
	盤中孔、盲埋孔、半孔、臺階孔、控深鉆、多屬基（芯）板、混壓板等
技術參數(shù):
	最小線寬/間距：外層3.0/3.0mil(完成銅厚30um)，內(nèi)層2.5/2.5mil(1/3、1/2OZ)
	最小鉆孔：0.15mm(機械鉆孔)/3mil(鐳射鉆孔)
	最小焊環(huán)：4mil
	最小層間厚度:2mil
	最厚銅厚：7 OZ
	成品最大尺寸：600x800mm
	板厚：雙面板0.2-7.0mm 多層板：0.4-7.0mm
	阻焊橋：≥0.08mm
	板厚孔徑比：18：1
	塞孔能力：0.2-0.8mm
最快交期：
	雙面板：12小時
	四層板：24小時
	六層板：24小時
	八層板：48小時
	十層板：72小時
	十層以上：72小時