1.利用貼片陶瓷電容器介質(zhì)層的薄層化和多層疊層技術(shù)，使電容值大為擴(kuò)大
2.單片結(jié)構(gòu)保證有極佳的機(jī)械性強(qiáng)度及可靠性
3.極高的精確度，在進(jìn)行自動(dòng)裝配時(shí)有高度的準(zhǔn)確性
4.因僅有陶瓷和金屬構(gòu)成，故即便在高溫，低溫環(huán)境下亦無(wú)漸衰的現(xiàn)象出現(xiàn)，具有較強(qiáng)可靠性與穩(wěn)定性
5.低集散電容的特性可完成接近理論值的電路設(shè)計(jì)
6.殘留誘導(dǎo)系數(shù)小，確保上佳的頻率特性
7.因電解電容器領(lǐng)域也獲得了電容，故使用壽命延長(zhǎng)，更造于具有高可靠性的電源
8.由于ESR低，頻率特性良好，故最適合于高頻，高密度類(lèi)型的電源

工作溫度范圍: -55～125℃
額定電壓: 100VDC～3000VDC
溫度特性: NPO:≤±30ppm/℃,-55～125℃（EIA Class I） X7R:≤±15%,-55～125℃（EIA Class II）
容量范圍: NPO:2pF to 100nF;X7R:150pF to 2.2uF
損失角正切(tanδ): NPO:Q≥1000；X7R:D.F.≤2.5%
絕緣電阻: 10GΩ 或 500/C Ω 取兩者最小值
老化速率: NPO:1%;X7R:2.5% 一個(gè)decade時(shí)間
介質(zhì)電耐電壓： 100V ≤ V ＜500V :200%
額定電壓 500V ≤ V ＜1000V :150%額定電壓 1000v≤ V :120%額定電壓
SMD高壓貼片電容價(jià)格
LED阻容降壓用-（代替插件CBB）
250V 224 1812封裝
250V 334 1812封裝
250V 474 1812封裝
250V 684 1812封裝
250V 105 1812封裝
500V 224 1812封裝
400V 474 1812封裝
400V 105 2220封裝
以上都為X7R材質(zhì)，耐125度高溫


LED燈常用高壓貼片和大容量貼片電容規(guī)格
高壓陶瓷貼片電容-可代替?zhèn)鹘y(tǒng)插件電容縮小電源體積(LED電源專(zhuān)用)
規(guī)格主要有:
102/1KV 1206封裝
222/1KV 1206封裝
472/1KV 1206封裝
103/1KV 1206封裝
2.2u/100V 1812封裝
473/250V 1206封裝
473/630V 1206封裝
10u/16V 1206封裝
10u/25V 1210封裝
22u/10V 1206封裝
22U/16V 1210封裝更多規(guī)格歡迎查詢(xún)和索樣~
以上都為X7R或X5R材質(zhì)，容量精度為10%