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    大量失效分析案例證明,LED封裝器件的死燈失效絕大多數(shù)來(lái)自于引線連接的電氣回路斷開所造成,這與不良的引線鍵合或由于引線鍵合引入的隱患有著莫大的關(guān)系。誠(chéng)然,在焊線工藝?yán)?,質(zhì)量上乘的相關(guān)材料、性能穩(wěn)定的設(shè)備、合理的程序參數(shù)以及技術(shù)員熟練的操作,是保證生產(chǎn)出高品質(zhì)的焊線半成品的主要因素,但同時(shí),我們不得不關(guān)注另外一個(gè)對(duì)引線鍵合品質(zhì)有著重要影響的角色:瓷嘴。瓷嘴雖小,可謂五臟俱全,它有著非常精細(xì)的結(jié)構(gòu),各個(gè)結(jié)構(gòu)又有著嚴(yán)密的參數(shù),它與程序參數(shù)一起對(duì)于植球、切線后的形貌、焊接質(zhì)量起著決定性的作用。目前,市場(chǎng)上可選用的瓷嘴品類繁多,質(zhì)量層次不齊,并有不同的規(guī)格可供不同的應(yīng)用場(chǎng)合的需求。因此,對(duì)于封裝廠家來(lái)說,如何選用一款規(guī)格合適的瓷嘴,對(duì)于提高焊線質(zhì)量和提高燈珠整體可靠性有著非常重要的作用。另外瓷嘴長(zhǎng)期使用后會(huì)有磨損,若繼續(xù)使用,必將帶來(lái)連接強(qiáng)度下降、線弧刮傷等方面的隱患,因此,封裝廠必須結(jié)合實(shí)際情況對(duì)瓷嘴壽命做科學(xué)的評(píng)估,制定合理的瓷嘴壽限。
    
    金鑒檢測(cè)作為國(guó)內(nèi)一一家專注于LED材料分析的實(shí)驗(yàn)室,采用**微區(qū)分析設(shè)備和手段,可對(duì)瓷嘴微觀結(jié)構(gòu)進(jìn)行觀察和測(cè)量,結(jié)合該瓷嘴焊線后半成品引線鍵合質(zhì)量的分析和評(píng)價(jià),可以對(duì)瓷嘴選用是否合適、瓷嘴壽限評(píng)估等項(xiàng)目給出較具**的參考意見,幫助客戶提升引線鍵合質(zhì)量,生產(chǎn)出高可靠性、高品質(zhì)的LED產(chǎn)品。
    
    LED焊線瓷嘴嘴尖結(jié)構(gòu)及參數(shù)
    LED焊線瓷嘴嘴尖結(jié)構(gòu)及參數(shù)
    
    在目前的LED封裝焊線工藝中,主流的焊線技術(shù)采用的是熱壓超聲鍵合技術(shù)。所謂熱壓超聲鍵合,是指將引線末端采用電子打火棒打火燒結(jié)成金屬球,再利用瓷嘴經(jīng)由超聲波振蕩能量在一定的焊接壓力下,讓焊球與焊墊產(chǎn)生相對(duì)的摩擦運(yùn)動(dòng),并借由快速摩擦產(chǎn)生的能量使焊球發(fā)生塑性變形,并與焊墊達(dá)到離子程度的熔接。由于瓷嘴對(duì)于焊接過程中植球和切線的塑型、線弧成形以及鍵合強(qiáng)度起著至關(guān)重要的作用,因此其選用是否合適及使用壽命管控是否恰當(dāng),將對(duì)LED封裝成品質(zhì)量和可靠性起著決定性的影響。
    
    例如,CD(倒角直徑)、ICA(內(nèi)倒角角度)對(duì)植球后塑型有重要影響。
    
    CD、ICA對(duì)植球后塑型影響的示意圖
    CD、ICA對(duì)植球后塑型的影響
    
    又例如,OR(外弧半徑)、FA(面角)大小對(duì)切線后魚尾長(zhǎng)度、契面是否平緩均有影響。
    
     OR、FA大小對(duì)切線后魚尾的影響
    OR、FA大小對(duì)切線后魚尾的影響
    
    服務(wù)客戶:封裝廠,設(shè)備廠
    
    金鑒檢測(cè)項(xiàng)目:
    檢測(cè)項(xiàng)目一:瓷嘴甄選
    
    新品或新工藝導(dǎo)入時(shí),焊線工藝中要選用一款合符規(guī)格的新瓷嘴來(lái)匹配鍵合絲,這對(duì)于焊接出質(zhì)量上乘的焊線半成品至關(guān)重要。傳統(tǒng)的做法是根據(jù)經(jīng)驗(yàn)值或進(jìn)行打樣驗(yàn)證來(lái)甄選(一般選擇標(biāo)準(zhǔn)H=1.2~1.5WD)。但是,誠(chéng)如上述,實(shí)際上瓷嘴頭部有著較其復(fù)雜精密的參數(shù)和結(jié)構(gòu),他們都對(duì)于植球和切線的塑型、成形以及鍵合強(qiáng)度起著決定性的影響,這種傳統(tǒng)的甄選方法,不僅太過粗糙,而且對(duì)焊接出的半成品無(wú)法評(píng)估,較無(wú)法保證其質(zhì)量,若選擇不合適,輕則造成焊接設(shè)備斷線頻繁,降低效率,耽誤工時(shí);重則引入連接隱患,引線連接強(qiáng)度低,成品測(cè)試或使用時(shí),冷熱沖擊后出現(xiàn)死燈等異常,造成嚴(yán)重?fù)p失。金鑒檢測(cè)采用微區(qū)分析設(shè)備和手段,可對(duì)瓷嘴精細(xì)參數(shù)和結(jié)構(gòu)(瓷嘴的參數(shù)檢測(cè)包括:L、 H  、CD、IC、ICA、T、OR、FA、IBT、OT ),以及焊接半成品進(jìn)行微觀觀察和分析,并對(duì)焊接質(zhì)量作出綜合評(píng)估,協(xié)助客戶選擇參數(shù)合適的瓷嘴以焊接出高質(zhì)量的焊線半成品。
    
    檢測(cè)項(xiàng)目二:瓷嘴磨損分析及壽命制定
    
    瓷嘴長(zhǎng)期使用后會(huì)有磨損,嘴尖結(jié)構(gòu)也隨之被破壞,若繼續(xù)使用,焊接出的引線必將帶來(lái)連接強(qiáng)度下降、線弧刮傷等方面的風(fēng)險(xiǎn)和隱患,因此,必須結(jié)合實(shí)際情況制定嚴(yán)格的使用壽限,壽命點(diǎn)數(shù)到后,應(yīng)該及時(shí)更換新的瓷嘴。在LED封裝廠,對(duì)于壽命的管控亦大多采用經(jīng)驗(yàn)值,或采用實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證結(jié)合推拉力測(cè)試數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)出結(jié)果,然后在機(jī)臺(tái)上設(shè)置壽命點(diǎn)數(shù),瓷嘴到壽限后,機(jī)臺(tái)自動(dòng)報(bào)警提示更換。但是,由于所使用材料材質(zhì)存在差異,以這種經(jīng)驗(yàn)值或統(tǒng)計(jì)結(jié)果制定的瓷嘴壽命非常不精確,壽命制定過長(zhǎng),磨損嚴(yán)重后將帶來(lái)焊接隱患,壽命制定過短,又造成較大的成本浪費(fèi)。金鑒檢測(cè)采用微區(qū)分析設(shè)備和手段,可對(duì)瓷嘴磨損情況、焊接半成品等進(jìn)行觀察和分析,協(xié)助客戶制定準(zhǔn)確合適的瓷嘴使用壽限。
    
    案例分析:
    一.瓷嘴甄選
    
     LED焊線瓷嘴形貌圖及元素
    LED焊線瓷嘴形貌圖及元素
    
    市場(chǎng)上有品類繁多的瓷嘴型號(hào)可供選擇,其品質(zhì)好壞(如耐磨損性能等)將對(duì)引線焊接工藝產(chǎn)生直接影響。金鑒檢測(cè)可以對(duì)瓷嘴工作面區(qū)域檢測(cè)和分析,還可以對(duì)瓷嘴焊接一**數(shù)后工作面區(qū)域磨損情況進(jìn)行觀察和評(píng)估,為客戶甄選一款適合的瓷嘴給出合理的參考意見。如上圖所示,某客戶通過檢測(cè)后的綜合對(duì)比選用的某款型號(hào)的瓷嘴,其采用Al2O3 (紅寶石)材質(zhì),工作面進(jìn)行粗化處理,有利于改善焊點(diǎn)鍵合強(qiáng)度。
    
    二.瓷嘴對(duì)植球的影響
    
     LED焊線瓷嘴對(duì)植球影響的效果圖LED焊線瓷嘴對(duì)植球影響的效果圖LED焊線瓷嘴對(duì)植球影響的效果圖
    線頸部位形貌缺陷效果圖
    
    瓷嘴選擇是否合適,對(duì)于植球后球形貌、鍵合質(zhì)量等有著重要影響。金線之線徑與瓷嘴之孔徑未恰當(dāng)匹配,會(huì)造成植球后線頸部損傷或缺陷,并對(duì)該處接強(qiáng)度造成惡劣影響,在冷熱沖擊的測(cè)試或使用環(huán)境下,導(dǎo)致B點(diǎn)疲勞失效,并較終導(dǎo)致電氣連接回路出現(xiàn)虛接觸甚至開路,造成燈珠閃爍或死燈不良。
    
    某封裝廠生產(chǎn)的LED燈珠在老化階段出現(xiàn)大量的死燈現(xiàn)象,委托金鑒檢測(cè)進(jìn)行分析。不良樣品開封后發(fā)現(xiàn)均為B點(diǎn)斷開,對(duì)同批次的良品燈珠開封后也發(fā)現(xiàn)引線在線頸部普遍存在缺陷,表現(xiàn)為線頸部形貌異?;驌p傷,后對(duì)所使用瓷嘴送測(cè),發(fā)現(xiàn)確實(shí)是由于瓷嘴選用不當(dāng)導(dǎo)致焊線后縮徑現(xiàn)象嚴(yán)重,金鑒檢測(cè)在測(cè)試后給出合理的評(píng)估和建議,幫助客戶解決了問題。
    
    三.瓷嘴對(duì)切線形成魚尾的質(zhì)量的影響
    
     LED焊線瓷嘴對(duì)切線形成魚尾的影響
    LED焊線瓷嘴對(duì)切線形成魚尾的影響
    
    瓷嘴選擇是否合適還對(duì)切線形成魚尾的質(zhì)量也有著至關(guān)重要的影響。某封裝廠LED產(chǎn)品老化后出現(xiàn)大量死燈現(xiàn)象,委托金鑒進(jìn)行分析。我們將樣品開封后對(duì)二焊點(diǎn)觀察,發(fā)現(xiàn)二焊點(diǎn)存在引線連接隱患:魚尾壓合面積小,D點(diǎn)有裂紋。對(duì)焊點(diǎn)側(cè)面觀察,發(fā)現(xiàn)魚尾契面陡峭,長(zhǎng)度短小。綜合判定,我們認(rèn)為出現(xiàn)這種現(xiàn)象較有可能為所使用瓷嘴規(guī)格不恰當(dāng)(如瓷嘴outside radius過大)或瓷嘴壽命管控不當(dāng)?shù)仍蛟斐啥更c(diǎn)切線后魚尾契面角度大,過渡不平滑,并導(dǎo)致魚尾壓合面積小,D點(diǎn)連接強(qiáng)度低。因此,我們建議客戶對(duì)所使用瓷嘴作進(jìn)一步檢測(cè)和評(píng)估。
    
    四.瓷嘴對(duì)金線的影響
    
     LED焊線瓷嘴造成的表面機(jī)械刮傷
    LED焊線瓷嘴造成的表面機(jī)械刮傷
    
     LED焊線瓷嘴造成的表面機(jī)械刮傷
    LED焊線瓷嘴造成的表面機(jī)械刮傷
    
    金鑒檢測(cè)通過大量的失效案例發(fā)現(xiàn),瓷嘴磨損嚴(yán)重后,內(nèi)倒角結(jié)構(gòu)被破壞,還會(huì)造成金線表面機(jī)械刮傷,嚴(yán)重時(shí)將對(duì)引線連接可靠性造成威脅:金線被刮傷后,引線損傷部位截面積變小、電流密度加大,使損傷部位易被燒毀熔斷;同時(shí),金線被刮傷后,還會(huì)造成損傷處抗機(jī)械應(yīng)力的能力降低,較易造成引線損傷處斷裂失效。另外,瓷嘴磨損嚴(yán)重后也會(huì)對(duì)線弧成型造成影響。
    
    五.瓷嘴對(duì)焊點(diǎn)的影響
    
     優(yōu)質(zhì)的焊點(diǎn)形貌
    優(yōu)質(zhì)的焊點(diǎn)形貌
    
    引線鍵合主要起到電氣連接的作用,而引線中的一、二焊點(diǎn)是引線連接中經(jīng)常出現(xiàn)問題的環(huán)節(jié),因此,其連接強(qiáng)度必須保證。瓷嘴選擇是否合適、壽命管控是否恰當(dāng)對(duì)于焊點(diǎn)焊接質(zhì)量的好壞有著重要的影響,如圖所示,某封裝廠經(jīng)過金鑒檢測(cè)的瓷嘴項(xiàng)目檢測(cè)后,選擇合適的瓷嘴匹配恰當(dāng)?shù)膮?shù)焊接出的一、二焊點(diǎn)球形形貌漂亮、魚尾契面過渡光滑,無(wú)制程引入缺陷,因此,引線連接可靠性較高。

       金鑒檢測(cè)由歐美留學(xué)歸國(guó)博士團(tuán)隊(duì)攜手創(chuàng)建,是中國(guó)**家專注于材料表征的全商業(yè)化運(yùn)作的分析測(cè)試中心,是產(chǎn)業(yè)分工合作、集成創(chuàng)新的產(chǎn)物,填補(bǔ)了中國(guó)在材料**表征及分析檢測(cè)領(lǐng)域存在的空白。實(shí)驗(yàn)室集中產(chǎn)業(yè)發(fā)展所需透射電鏡(TEM)、二次離子質(zhì)譜儀(SIMS)、掃描電鏡(SEM)、聚焦離子束顯微鏡(FIB)、三維原子探針(3DAP)等大型精密貴重分析儀器設(shè)備,面向從事新材料研發(fā)的企事業(yè)單位,提供深入原子的微觀尺度—分子結(jié)構(gòu)、化學(xué)結(jié)構(gòu)、晶體結(jié)構(gòu)、微區(qū)組分等材料表征分析服務(wù)。
     
        我們的客戶主要分布在LED、微電子、光伏、光電、鋰電池、有色金屬材料、鋼鐵、地質(zhì)礦物、藍(lán)寶石、食品、化學(xué)化工、生物*、汽車零配件等領(lǐng)域,分為企業(yè)、科研院所和高校等不同類型的客戶群。實(shí)驗(yàn)室采用24小時(shí)接件,節(jié)假日不休的運(yùn)作方式,為企業(yè)的研發(fā)和生產(chǎn)提供實(shí)時(shí)、高效、專業(yè)的技術(shù)支持與服務(wù)。中心愿與企業(yè)、科研機(jī)構(gòu)和學(xué)校進(jìn)行各種形式的項(xiàng)目合作,參與企業(yè)、科研機(jī)構(gòu)及學(xué)校的科技課題研究,以及國(guó)家、地方等各級(jí)重大科技攻關(guān)項(xiàng)目,參與企業(yè)的新產(chǎn)品研發(fā),為企業(yè)技術(shù)攻 關(guān)和產(chǎn)品研發(fā)提供強(qiáng)大的技術(shù)支持。
     
        材料表征分析技術(shù)通過研究物質(zhì)的組成及微觀結(jié)構(gòu),在材料分析的基礎(chǔ)上用文字、圖示、模型等解釋和說明材料中隱含的內(nèi)在的結(jié)構(gòu)和特性,達(dá)到認(rèn)知材料的宏觀與微觀性能的目的。材料表征分析技術(shù)是現(xiàn)代高科技工作者的眼睛和翅膀,對(duì)縮短產(chǎn)品的研發(fā)周期,促進(jìn)企業(yè)生產(chǎn)工藝優(yōu)化、產(chǎn)品升級(jí)換代,提高企業(yè)生產(chǎn)率起著重要的作用。金鑒檢測(cè),作為民族振興的重要力量,將協(xié)助解決我國(guó)戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的自主創(chuàng)新發(fā)展能力不足、關(guān)鍵**技術(shù)嚴(yán)重缺乏、標(biāo)準(zhǔn)體系不健全等問題,成為中國(guó)材料產(chǎn)業(yè)研 發(fā)和生產(chǎn)的重要伙伴,促進(jìn)中國(guó)的產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)升級(jí),幫助中國(guó)產(chǎn)業(yè)從粗放型、高污染、高能源消耗型向自主創(chuàng)新,高、精、尖方向 轉(zhuǎn)變。
    


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