（氧化鋁陶瓷基覆銅板，氧化鋁陶瓷板，LED陶瓷基板，三氧化二鋁陶瓷基板，高導(dǎo)熱陶瓷基板，陶瓷基覆銅板）DCB是指銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁(AL2Q3)或氮化鋁(ALN)陶瓷基片表面(單面或雙面)上的特殊工藝方法。所制成的超薄復(fù)合基板具有優(yōu)良電絕緣性能，高導(dǎo)熱特性，優(yōu)異的軟釬焊性和高的附著強度，并可像PCB板一樣能刻蝕出各種圖形，具有很大的載流能力。因此，DCB基板已成為大功率電力電子電路結(jié)構(gòu)技術(shù)和互連技術(shù)的基礎(chǔ)材料。1、DCB應(yīng)用●  大功率電力半導(dǎo)體模塊；●  半導(dǎo)體致冷器、電子加熱器；●  功率控制電路，功率混合電路；●  智能功率組件；●  高頻開關(guān)電源，固態(tài)繼電器；●  汽車電子，航天航空及軍用電子組件；●  太陽能電池板組件；●  電訊專用交換機，接收系統(tǒng)；●  激光等工業(yè)電子。2、DCB特點●  機械應(yīng)力強，形狀穩(wěn)定；●  高強度、高導(dǎo)熱率、高絕緣性；●  結(jié)合力強，防腐蝕；●  極好的熱循環(huán)性能，循環(huán)次數(shù)達5萬次，可靠性高；●  與PCB板(或IMS基片)一樣可刻蝕出各種圖形的結(jié)構(gòu)●  無污染、無公害；●  使用溫度寬-55℃～850℃；●  熱膨脹系數(shù)接近硅，簡化功率模塊的生產(chǎn)工藝。 導(dǎo)購?fù)扑]
加工定制 是 特性 高頻絕緣陶瓷 功能 絕緣裝置陶瓷 微觀結(jié)構(gòu) 多晶 規(guī)格尺寸 500*600（mm）